[发明专利]一种热压阻断微流控流体通道的方法

权利要求书

1.一种热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤A：组装微流控芯片；

步骤B：将组装好的微流控芯片放于热压装置下方；

步骤C：加热热压装置；

步骤D：将所述微流控芯片向所述热压装置移动并保持压力接触；

步骤E：使所述热压装置与所述微流控芯片分离。

2.如权利要求1所述热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：

步骤A1：清洗；用乙醇对微流控芯片与热塑性聚氨酯薄膜进行清洗，除去表面附着的油污与杂质；

步骤A2：将所述聚氨酯薄膜与带流槽的微流控芯片表面进行粘合。

3.如权利要求2所述热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，所述步骤A2具体操作为通过耐热强力胶水将所述聚氨酯薄膜与带流槽的微流控芯片表面进行粘合。

4.如权利要求2所述热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，所述步骤A2具体操作为：将带有特定图形的双面胶贴到所述带流槽的微流控芯片表面并压平，确保双面胶与所述带流槽的微流控芯片紧密贴合后，取下离型纸；贴上带有特定图形的热塑性聚氨酯薄膜；在所述热塑性聚氨酯薄膜上表面贴上一层代带有特定图形的特氟龙耐热胶带，使所述特氟龙耐热胶带与所述热塑性聚氨酯薄膜紧密贴合。

5.如权利要求1所述热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，所述步骤B还包括将需要阻断的所述微流控芯片的流体通道放置于所述加热装置的表面的垂直方向。

6.如权利要求1所述热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，所述步骤D中的所述微流控芯片表面与所述热压装置的相对移动方向可以垂直也可以非垂直。

7.如权利要求1所述热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，所述步骤A还包括所述热压装置的可以加热的表面与所述微流控芯片流道的至少一个表面相接触。

8.如权利要求4所述热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，所述热塑性聚氨酯薄膜的厚度在0.3-0.5mm。

9.如权利要求1所述热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，所述步骤D为通过手持的方式将所述热压装置按在所述微流控芯片需要阻断的流体通道上，并保持一定压力。

10.如权利要求1所述热压阻断微流控流体通道的方法，其特征在于，所述步骤D与所述步骤E具体为将热压装置与电机连接并通过电机驱动与所述微流控芯片压力接触并分离。