[发明专利]一种贴片电阻的成型工艺

说明书

本发明涉及电阻加工成型技术领域，公开了一种贴片电阻的成型工艺，包括：获取呈上下层分布的复合带材料；根据所述复合带材料对所述复合带材料进行铣槽；将铣槽后的所述复合带材料进行冲切；对冲切后的所述复合带材料进行蚀刻调阻，以获得成型的贴片电阻。解决了小封装规格合金电阻设计所需的原材料问题；解决了胶黏剂复合材料在使用过程中，材料不稳定，导电性能差等问题，提高了产品的竞争力以及综合性能。

技术领域

本发明涉及电阻加工成型技术领域，尤其涉及一种贴片电阻的成型工艺。

背景技术

在材料的成型工艺中，通常采用拼接带焊接的方式形成复合材料，从而满足不同电阻率的产品需求，但是由于拼接带的存在焊缝较大的问题，在生产规格较小封装的贴片电阻产品时，该焊接工艺则达不到设计需求。

现有技术中，复合材料的成型工艺，通过冲压、切割形成不同的规格封装。然而，生产小封装规格时，由于材料的焊接规格有最小尺寸要求，低于该尺寸，则无法焊接，或者材料焊接可以完成，但尺寸精度不高，不利于产品调阻前阻值的稳定分布；胶黏剂复合的材料对胶黏剂的要求极高，采购成本较高，且胶黏剂更容易老化，难以保证调阻后产品的阻值精度，严重降低产品的良率，增大产品的生产制造成本。

因此，如何提供一种贴片电阻的成型工艺，以便于生产小封装规格产品成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于如何提供一种贴片电阻的成型工艺，以便于生产小封装规格产品。

为此，根据第一方面，本发明实施例公开了一种贴片电阻的成型工艺，包括：获取呈上下层分布的复合带材料；根据所述复合带材料对所述复合带材料进行铣槽；将铣槽后的所述复合带材料进行冲切；对冲切后的所述复合带材料进行蚀刻调阻，以获得成型的贴片电阻。

本发明进一步设置为，所述复合带材料采用模具冲压方式进行冲切，以分离成单颗电阻。

本发明进一步设置为，所述铣槽宽度为贴片电阻的两个引脚间距。

本发明进一步设置为，通过划片机对所述复合带材料进行铣槽，以切割贴片电阻规格尺寸。

本发明具有以下有益效果：本实施公开的一种贴片电阻的成型工艺，通过获取上下层的复合带材料，对所述复合带材料进行铣槽；将铣槽后的所述复合带材料进行冲切，再进行蚀刻调阻，以获得成型的贴片电阻，进而便于生产小封装规格产品。解决了小封装规格合金电阻设计所需的原材料问题；解决了胶黏剂复合材料在使用过程中，材料不稳定，导电性能差等问题，提高了产品的竞争力以及综合性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种贴片电阻的成型工艺的流程图；

图2是本实施例公开的一种贴片电阻的成型工艺中双层复合材料的结构示意图；

图3是本实施例公开的一种贴片电阻的结构示意图；

图4是本实施例公开的一种贴片电阻的成型工艺中三层复合材料的结构示意图；

图5是本实施例公开的另一种贴片电阻的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。