[发明专利]一种PCB模块结构及电路板组件在审

专利信息
申请号: 202010803526.9 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN111867246A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 彭武 申请(专利权)人: 东莞市卓品电子科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14;H01R12/73;H01R13/639
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 刘迪
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 模块 结构 电路板 组件
【权利要求书】:

1.一种PCB模块结构,其特征在于,包括主模块板(1),所述主模块板(1)上设置有多个焊盘(2),所述主模块板(1)的两端均设有卡槽,两个所述卡槽用于与外部的主板(10)所连接的卡块(801)相卡接,且所述主模块板(1)的侧面设有用于连通所述卡槽的开口(4),通过紧固件(11)由所述开口(4)穿入所述卡槽和所述主板(10)、以实现所述主模块板(1)与所述主板(10)的固定连接,所述主模块板(1)还包括用于伸入所述主板(10)的条形槽内的条形凸起(5)。

2.如权利要求1所述的PCB模块结构,其特征在于,所述主模块板(1)呈长方体结构,所述长方体结构包括两个侧面(101)、两个端面(102)、上表面(103)和下表面,沿所述长方体结构的长度方向,两个所述卡槽相对设置在两个所述端面(102)上,且两个所述侧面(101)上均设有所述开口(4),所述条形凸起(5)设置在所述下表面。

3.如权利要求2所述的PCB模块结构,其特征在于,所述卡槽为“U”型槽(3),所述“U”型槽(3)的槽壁面包括第一槽面(301)、第二槽面(302)和第三槽面(303),所述第一槽面(301)和所述第三槽面(303)相平行,所述第二槽面(302)连接所述第一槽面(301)和所述第三槽面(303),且所述第一槽面(301)和所述第三槽面(303)均与所述主模块板(1)的所述端面(102)相连接。

4.如权利要求3所述的PCB模块结构,其特征在于,所述第三槽面(303)与所述端面(102)之间设有弧形面(6),所述弧形面(6)与所述第三槽面(303)、所述端面(102)均相连接。

5.如权利要求2所述的PCB模块结构,其特征在于,两个所述端面(102)的下端均设有定位装置、以固定所述主模块板(1)相对所述主板(10)的位置。

6.如权利要求5所述的PCB模块结构,其特征在于,所述定位装置为“L”型槽(7),所述“L”型槽(7)包括垂直连接的第四槽面(701)和第五槽面(702),所述第四槽面(701)与所述端面(102)相连接,所述第五槽面(702)与所述条形凸起(5)的下端面(102)相连接。

7.如权利要求1所述的PCB模块结构,其特征在于,所述焊盘(2)设置在所述条形凸起(5)上,所述焊盘(2)的数量为多个且沿所述条形凸起(5)的长度方向均匀分布。

8.一种电路板组件,其特征在于,包括主板(10)、立式安装在所述主板(10)上的牛角端子座(8)、双排排母(9)以及PCB模块结构,所述双排排母(9)包括第一排针(901)和第二排针(902),所述第一排针(901)和所述第二排针(902)分别对应所述PCB模块结构的两侧面,且第一排针(901)与所述焊盘(2)相连接,所述牛角端子座(8)设有接口和两个卡块(801),所述双排排母(9)插入所述接口内,且两个所述卡块(801)分别卡接在两个所述卡槽内,所述PCB模块结构为如权利要求1-7任一项所述的PCB模块结构。

9.如权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,所述牛角端子座(8)与所述卡块(801)位于同一平面内,或者,所述牛角端子座(8)所在平面与所述卡块(801)所在平面相垂直。

10.如权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,所述主板(10)设有用于供所述条形凸起(5)伸入的条形槽。

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