[发明专利]一种引线结构及使用该结构的引线框架

说明书

本发明涉及一种引线结构及使用该结构的引线框架，包括结构相同的引线模块A和引线模块B，芯片搭载单元，连接框架，绝缘塑封结构，所述引线模块由若干个引线结构组成，其中，引线模块A的一端与芯片搭载单元固定连接，另一端与所述连接框架固定连接，引线模块B的一端与连接框架固定连接，另一端与电路板固定连接，所述芯片搭载单元上放置有芯片，其与芯片电连接，其设置在所述连接框架的内侧，所述绝缘塑封结构对经过引线结构连接之后的芯片搭载单元与连接框架进行绝缘塑封；通过本方案，实现了对芯片进行封装时不再利用焊接方法对引线以及引线框架进行电连接的技术。

技术领域

本发明涉及芯片导电封装技术领域，尤其涉及半导体芯片连接设备领域，具体地说，是一种引线结构及使用该结构的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借 助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架通常需要将导电片和塑料注塑成一个整体，以实现其刚性连接。引线框架在注塑过程中，为确保嵌件和导电片不发生偏移或外漏，通常会在嵌件上额外注塑一层塑胶，通过这层塑胶以确保在二次注塑时嵌件不发生位移。

现有技术中，在对半导体芯片进行封装时都会先安装引线框架，引线，安装完成之后再安装芯片，接下来再进一步进行二次注塑。现有技术中对引线结构以及引线框架进行安装或者固定的时候，皆采用焊接的方法，这就导致引线结构与引线框架进行焊接的时候存在焊接不牢固等技术缺陷。而随着技术的进步，社会对芯片技术的需求越来越广，这就导致对于芯片的综合技术需要更高的技术要求，为了进一步地完善芯片技术，本发明研发了一种引线结构及使用该结构的引线框架，借以解决芯片的引线框架与引线通过焊接进行固定的技术缺陷。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种引线结构及使用该结构的引线框架，用于解决现有芯片的引线框架与引线通过焊接进行固定的技术缺陷。本发明通过设置引线结构，引线框架等结构，实现了对芯片进行封装时不再利用焊接方法对引线以及引线框架进行电连接的技术。采用本发明后可以有效实现对芯片进行封装时不再利用焊接方法对引线以及引线框架进行电连接的技术。

为实现上述技术方案，本发明通过以下技术方案实现：

一种引线结构，包括引线，自毁单元，所述自毁单元设置在引线的两端；

所述自毁单元包括插接部，若干自毁部，所述自毁部设置在插接部上。

为了更好的实现本发明，作为上述技术方案的进一步描述，所述自毁部具有若干倒刺，所述倒刺环向阵列在所述插接部上。

作为上述技术方案的进一步描述，所述引线包括金属线体，绝缘外壳，夹持节，所述金属线体与插接部固定连接，所述绝缘外壳套接在所述金属线体上，所述夹持节设置在插接部与金属线体的连接处，其与所述插接部电连接。

一种引线框架，包括结构相同的引线模块A和引线模块B，芯片搭载单元，连接框架，绝缘塑封结构，所述引线模块由若干个引线结构组成，其中，引线模块A的一端与芯片搭载单元固定连接，另一端与所述连接框架固定连接，引线模块B的一端与连接框架固定连接，另一端与电路板固定连接，所述芯片搭载单元上放置有芯片，其与芯片电连接，其设置在所述连接框架的内侧，所述绝缘塑封结构对经过引线结构连接之后的芯片搭载单元与连接框架进行绝缘塑封；

所述芯片搭载单元包括芯片盛放区，若干芯片电路接头，若干金属导线，若干第一引线接头，所述芯片电路接头均布在所述芯片盛放区的边缘位置，其分别与金属导线的一端电连接，所述金属导线的另一端分别与所述第一引线接头电连接，所述第一引线接头设置在所述芯片电路接头的外侧，其与所述引线结构的自毁单元的一端不可拆卸插接；