[发明专利]一种用于激光器芯片挑晶的治具

说明书

本发明提供了一种用于激光器芯片挑晶的治具，该治具包括依次连接的真空发生器、第一输送管、收晶桶、第二输送管以及挑片针，所述真空发生器内部通过所述第一输送管与所述收晶桶内部连通，所述收晶桶内部通过所述第二输送管与所述挑片针连通，当所述真空发生器开启时，所述收晶桶内部处于负压状态，激光器芯片从所述挑片针末端被吸入所述收晶桶内，所述收晶桶上设有固定所述第一输送管的第一固定部、固定所述第二输送管的第二固定部，所述第二固定部的高度低于所述第一固定部的高度。这种治具使用过程中能够避免对激光器芯片造成损伤，且操作简单，操作效率高。

技术领域

本发明涉及激光器芯片生产技术领域，特别涉及一种用于激光器芯片挑晶的治具。

背景技术

激光显示是继黑白显示、彩色显示、数字显示之后的第四代显示技术。在众多不断发展的显示技术中，激光显示技术代表显示技术未来发展的趋势和主流方向，是未来显示领域竞争的焦点。激光显示技术在继承了数字显示技术所有优点的基础上，以红、绿、蓝三基色激光作为显示光源，在色度学方面实现了重大突破，解决了显示技术领域长期以来悬而未决的大色域色彩再现的难题，所以能够最完美地再现自然色彩。激光显示中需要用到激光器，激光器中需要植入芯片才能够被进行运作。

目前激光器芯片制造领域后段工艺中，对于切割扩膜完成后的激光器芯片挑选需要很大的人力投入，而且不能有损坏激光器芯片，但是目前大多使用镊子夹取方式操作，效率低下，易损坏激光器芯片。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种能够避免对激光器芯片造成损伤，且能够高效运作的用于激光器芯片挑晶的治具。

一种用于激光器芯片挑晶的治具，包括依次连接的真空发生器、第一输送管、收晶桶、第二输送管以及挑片针，所述真空发生器内部通过所述第一输送管与所述收晶桶内部连通，所述收晶桶内部通过所述第二输送管与所述挑片针连通，当所述真空发生器开启时，所述收晶桶内部处于负压状态，激光器芯片从所述挑片针末端被吸入所述收晶桶内，所述收晶桶上设有固定所述第一输送管的第一固定部、固定所述第二输送管的第二固定部，所述第二固定部的高度低于所述第一固定部的高度，所述收晶桶包括收晶上桶以及位于所述收晶上桶下方的收晶下桶，所述收晶上桶与所述收晶下桶之间可拆卸连接，所述第一固定部、所述第二固定部皆设于所述收晶上桶上，所述挑片针包括针头以及针管，所述针头由所述针管切割而成，所述针头的切割面为曲面，所述针管为硬质管。

上述方案中，真空发生器启动后，通过第一输送管与真空发生器连通的收晶桶内部便会处于负压状态，那么相应的，在大气压强的作用下，收晶桶与外界接口处的物质会被吸收到收晶桶中，因此，与收晶桶内部连通的挑片针上的物质会被吸取到收晶桶中，这样一来，既可以提高挑片作业的效率，又不需要夹取激光器芯片，避免了对激光器芯片造成损伤，且此种治具还具备结构简单，制作方便的优点。

进一步的，所述第一输送管包括固定于所述真空发生器上的第一固定管、固定于所述收晶桶上的第二固定管，以及连通所述第一固定管与所述第二固定管的第一软管。

进一步的，所述第一固定管、所述第二固定管为硬质管，所述第二固定管从所述收晶桶外斜向下插入所述收晶桶内。

进一步的，所述第二输送管包括固定于所述收晶桶上的第三固定管，以及连通所述第三固定管与所述挑片针的第二软管。

进一步的，所述第二软管的管径大于所述激光器芯片的尺寸。

进一步的，所述第三固定管为硬质管，所述第三固定管从所述收晶桶的外斜向下插入所述收晶桶内。

进一步的，所述第二固定管内设有阻隔层，所述阻隔层为透气层。

进一步的，所述收晶桶桶内底部设有缓冲层。

附图说明

图1为本发明中用于激光器芯片挑晶的治具的结构示意图；