[发明专利]功率封装模块及电子装置

说明书

本发明提供了一种功率封装模块及电子装置，所述功率封装模块包括待塑封结构、多个功率引脚、多个辅助引脚以及具有至少一个止插凸起的注塑体。通过注塑成型直接形成在注塑体上的止插凸起，可以在将辅助引脚插接到PCB板上时，防止辅助引脚在PCB板上的过度插入问题，起到与PCB板良好配合的效果。且辅助引脚可以保持直针的形式插接到PCB板上，因此，不用添加折弯成型的模具和工序，大大降低了产品成本。此外，该止插凸起可以设置在具有高低电压差的辅助引脚之间，由此大幅增加高低压辅助引脚之间的爬电距离，增强安全性，并满足从低压到中高压的系统应用。

技术领域

本发明涉及功率模块设计技术领域，特别涉及一种功率封装模块及电子装置。

背景技术

随着电动汽车的蓬勃发展，作为主驱电机的核心部件——功率模块不仅需要满足电动汽车的大功率输出，而且需要具备体积紧凑、轻质化的特征，以便于应用中的实际安装、降低电控部件整体的体积与重量。为了提高功率密度、降低电压过冲，让内部芯片有更高的额定输出电流，这就要求功率模块具有更佳的设计结构，从而获得低热阻、低杂散电感的特性。

现有的双面散热封装形式的功率模块，一般会存在以下缺陷：

1、功能引脚均从功率模块的注塑体中延伸出暴露在空气中，在正常工作中，有些引脚之间会承受高电压，为此，它们需要同时满足爬电距离和电气间隙的安全要求，通常而言，爬电距离的设计数值通常会大于电气间隙的设计数值，但是，拉大引脚与引脚之间的爬电距离可能会增加封装体的尺寸，从而增加产品成本。

2、通常会将一部分辅助引脚折弯后与PCB板进行装配，折弯的引脚可以起到止插的作用，防止辅助引脚不会在PCB板上过度插入，但是这种方法，会造成PCB安装难度大，且需要添加折弯成型的工艺模具来折弯引脚，增加了产品的成本和工艺实现难度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功率封装模块及电子装置，能够减少实现工序又可以起到与PCB板良好配合的效果，节约成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种功率封装模块，包括：

待塑封结构，所述待塑封结构中设有至少一个芯片；

多个功率引脚，每个功率引脚的一端焊接到所述待塑封结构上；

多个辅助引脚，每个辅助引脚的一端焊接到所述待塑封结构上；

具有至少一个止插凸起的注塑体，所述注塑体将所述待塑封结构的边缘区域以及所功率引脚的所述一端和所述辅助引脚的所述一端包裹在内，并暴露出所述待塑封结构的散热面，所述功率引脚的另一端和所述辅助引脚的另一端均从所述注塑体中向外伸出，每个所述止插凸起与所述注塑体一体成型且设置在相邻两个所述辅助引脚之间，所述止插凸起的突出长度小于所述辅助引脚从所述注塑体中伸出的长度。

可选地，所述止插凸起设置在电压差不为0的相邻两个所述辅助引脚之间，且与两侧相邻的所述辅助引脚之间具有间隙。

可选地，焊接在所述待塑封结构同一侧的多个辅助引脚按阵列分布，并包括并列的上半桥引脚阵列和下半桥引脚阵列，且所述上半桥引脚阵列和所述下半桥引脚阵列中所夹的止插凸起的数量相同。

可选地，所述上半桥引脚阵列和所述下半桥引脚阵列的辅助引脚中均包括电压传感器输出引脚和栅极，所述止插凸起设置在所述电压传感器输出引脚和所述栅极之间。

可选地，每个所述止插凸起与其两侧相邻的辅助引脚之间的间隙的宽度至少为1mm。

可选地，每个所述止插凸起的线宽为3mm~5mm。

可选地，每个所述止插凸起的突出长度与所述辅助引脚从所述注塑体中伸出的长度的差值为3.5mm~4.5mm。

可选地，所述止插凸起为多边形棱柱或圆柱体。