[发明专利]基板接合装置和使用其制造半导体器件的方法

权利要求书

1.一种基板接合装置，包括：

第一接合卡盘，配置为支撑第一基板，所述第一接合卡盘包括：

第一基座；

第一可变形板，在所述第一基座上并且被配置为支撑所述第一基板，所述第一可变形板被配置为变形以使得所述第一基座与所述第一可变形板之间的距离变化；以及

第一压电片，在所述第一可变形板上，并且被配置为响应于施加到其的电力而变形以使所述第一可变形板变形；以及

第二接合卡盘，配置为支撑第二基板以使得所述第二基板面对所述第一基板。

2.根据权利要求1所述的基板接合装置，其中

所述第一接合卡盘还包括多个第一位移传感器，所述多个第一位移传感器被配置为感测所述第一可变形板的不同部分的位移；以及

所述基板接合装置还包括控制器，所述控制器被配置为基于由所述多个第一位移传感器感测的位移来控制所述第一压电片的变形。

3.根据权利要求2所述的基板接合装置，其中

所述第一接合卡盘被配置为使所述第一可变形板初次变形为相对于所述第二接合卡盘的凸起形状，

所述控制器被配置为基于初次变形的第一可变形板的由所述多个第一位移传感器感测的位移生成用于使所述第一压电片变形的反馈变形控制信号，以及

所述第一压电片被配置为基于所述反馈变形控制信号而变形，以使所述第一可变形板二次变形。

4.根据权利要求3所述的基板接合装置，其中

所述第一接合卡盘被配置为控制在所述第一基座与所述第一可变形板之间的第一空腔中的压力，以使所述第一可变形板初次变形。

5.根据权利要求2所述的基板接合装置，其中所述多个第一位移传感器在所述第一基座上。

6.根据权利要求1所述的基板接合装置，其中

当所述第一压电片的第一部分收缩时，所述第一可变形板的在所述第一压电片的所述第一部分上的部分变形以增大曲率。

7.根据权利要求1所述的基板接合装置，其中

当所述第一压电片的第一部分膨胀时，所述第一可变形板的在所述第一压电片的所述第一部分上的部分变形以减小曲率。

8.根据权利要求1所述的基板接合装置，其中

所述第一接合卡盘还包括多个第一位移传感器，所述多个第一位移传感器被配置为分别感测所述第一可变形板的不同部分的位移；以及

所述基板接合装置还包括：

卡盘致动器，配置为使所述第一接合卡盘和所述第二接合卡盘中的至少一个移动；以及

控制器，配置为在所述第一基板与所述第二基板之间的接合区域扩展的同时基于由所述多个第一位移传感器感测的位移生成用于控制所述第一接合卡盘与所述第二接合卡盘之间的距离的反馈位置控制信号、以及将所述反馈位置控制信号施加到所述卡盘致动器。

9.根据权利要求1所述的基板接合装置，其中所述第二接合卡盘还包括：

第二基座；

第二可变形板，在所述第二基座上并且被配置为支撑所述第二基板，所述第二可变形板被配置为变形以使得所述第二基座与所述第二可变形板之间的距离变化；以及

第二压电片，在所述第二可变形板上并且被配置为响应于施加到其的电力而变形以使所述第二可变形板变形。

10.根据权利要求9所述的基板接合装置，其中

所述第一接合卡盘还包括多个第一位移传感器，所述多个第一位移传感器被配置为感测所述第一可变形板的不同部分的位移，

所述第二接合卡盘还包括多个第二位移传感器，所述多个第二位移传感器被配置为感测所述第二可变形板的不同部分的位移；以及

所述基板接合装置还包括控制器，所述控制器被配置为基于由所述多个第一位移传感器感测的位移来控制所述第一压电片的变形，并且基于由所述多个第二位移传感器感测的位移来控制所述第二压电片的变形。