[发明专利]印刷电路板

说明书

一种印刷电路板包括：绝缘层；在所述绝缘层上的电路图案；以及，在所述电路图案上的表面处理层。所述表面处理层包括具有比所述电路图案的顶表面的宽度更宽的宽度的底表面。

本案是分案申请，其母案为于2015年9月2日(优先权日期：2015年7月15日)提交的发明名称为“印刷电路板及其制造方法”、申请号为201510558083.0的申请。

对于相关申请的交叉引用

本申请要求对于韩国专利申请No.10-2015-0100404(在2015年7月15日提交)在35U.S.C.119和35U.S.C.365下的优先权，该韩国专利申请由此通过引用被整体并入。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，并且更具体地涉及下述印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括：在其侧边的一部分中具有曲面的电路图案；以及，通过电镀形成的表面处理层。

背景技术

通过使用诸如铜(Cu)的导电材料在电绝缘基板上印刷电路线图案而形成的印刷电路板(PCB)表示这样一种板，电子组件紧靠地安装在该板上。也就是说，PCB表示下述电路板：其中，电子组件的安装位置是确定的，并且，电路图案印刷在平板的表面上且固定到该表面以将电子组件彼此连接，以便在平板上密集地安装各种类型的电子装置。

通常，对于在PCB上形成的电路图案的表面处理，已经使用有机可焊性保护(OSP)，并且已经使用电解镍/金、电解镍/金钴合金或化学镀镍/钯/金。

在这种情况下，可以根据其使用目的来使用各种表面处理方案。例如，可以使用用于焊接、引线接合以及连接器的表面处理方案。

图1是示出根据相关技术的PCB的截面图。

参见图1(a)和1(b)，PCB包括绝缘层10、电镀种子层20、电路图案30、保护层40、第一表面处理层50和第二表面处理层60。

图1(a)和1(b)示出了除了保护层40根据其使用的形状具有不同的结构的之外，绝缘层10、电镀种子层20、电路图案30、第一表面处理层50和第二表面处理层60具有相同的结构。

换句话说，在图1(a)中示出的保护层40在覆盖电路图案30的顶表面的至少一部分的同时覆盖绝缘层10的整个暴露表面，并且具有从第二表面处理层60的表面向上突出的形状。

在图1(b)中示出的保护层40仅作为堤防。因此，保护层40在保护层40不与电路图案30接触的状态下暴露绝缘层10的表面的至少一部分。

同时，根据相关技术的上文所述PCB包括用于电路图案30的表面处理的包括镍(Ni)的第一表面处理层50和包括金(Au)的第二表面处理层60。

在这种情况下，一般通过无电镀来形成第一表面处理层50和第二表面处理层60，因为用于电镀的种子层不独立地存在。

另外，为了通过电镀来形成第一和第二表面处理层50和60，必须另外形成电镀种子层。

然而，当形成该另外的种子层以便即使一般通过无电镀执行的PCB的表面处理也执行电镀时，可能会存在设计限制。

另外，PCB的表面处理实质上要求形成包括诸如Ni的金属的第一表面处理层50，用于包括Cu的电路图案30的扩散。

发明内容

本公开的实施例提供了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具有使用当形成电路图案时使用的电镀种子层通过电镀形成的电路图案的表面处理层。

本公开的实施例提供了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括电路图案，该电路图案在其侧边的至少一部分中具有曲面。