[发明专利]一种基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法

权利要求书

1.一种基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制备具有微通孔阵列的镍基模具；

(2)将镍基模具放入磁力合模系统中的弹性衬垫上；

(3)在背衬上均匀涂敷预聚体，并将背衬涂敷有预聚体的一面放置在镍基模具上，在背衬上加盖密封隔膜，将腔体分隔为上下腔室，通过下腔室抽真空以及上腔室充气实现对背衬层的均匀施压，实现预聚体对孔腔的充分填充；

(4)填充完成后，固化，脱模，得到仿生黏附结构；

步骤(1)中所述镍基模具的通孔为圆柱孔，最大孔径不大于100μm，镍基模具厚度20～500μm，孔密度＞1万/cm²；

步骤(2)中所述磁力合模系统包括磁体和弹性衬垫，所述弹性衬垫的弹性模量为1MPa-10Mpa；

步骤(3)填充过程中磁力合模系统的磁性诱导压力为0.1-0.5MPa；

步骤(4)中所述仿生黏附结构为具有末端膨大特征的弹性体微结构阵列。

2.根据权利要求1所述的一种基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法，其特征在于，所述镍基模具经防粘处理。

3.根据权利要求1所述的基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法，其特征在于，所述磁体上表面粗糙度Ra≤0.05μm，表面光洁度大于10级。

4.根据权利要求1所述的一种基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法，其特征在于，所述磁体为永磁体或者电磁体；所述弹性衬垫基材本身防粘或者表面进行防粘处理。

5.根据权利要求1所述的一种基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法，其特征在于，步骤(3)中所述液态预聚体为热固性预聚体或紫外固性预聚体。

6.根据权利要求1所述的一种基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法，其特征在于，步骤(3)中预聚体涂敷厚度为400-600μm。

7.根据权利要求1所述的一种基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法，其特征在于，步骤(4)中所述脱模方式为从背衬层一侧施力使其均匀缓慢撕脱。