[发明专利]一种双锥体壁厚及壁厚差的检测方法

权利要求书

1.一种双锥体壁厚及壁厚差的检测方法，所采用的检测装置包括工作台、电脑、双锥体定位座、大锥测量组件和小锥测量组件；所述的双锥体定位座、大锥测量组件和小锥测量组件安装在工作台上，双锥体定位座对双锥体工件夹紧并使得双锥体工件能够旋转；大锥测量组件和小锥测量组件靠近双锥体工件的大端设置；

所述的大锥测量组件包括基座Ⅰ、滑座Ⅰ、驱动装置Ⅰ、大锥外测量杆及大锥内测量杆；所述的基座Ⅰ上设有滑轨，滑座Ⅰ置于滑轨上，所述的驱动装置Ⅰ能够驱动滑座Ⅰ沿着滑轨移动；所述的滑座Ⅰ通过螺钉分别与两个片簧杠杆机构后端连接，两个片簧杠杆机构的前端分别安装有大锥外测量杆及大锥内测量杆，一片簧杠杆机构的侧面设有传感器I，大锥外测量杆及大锥内测量杆平行设置，大锥外测量杆及大锥内测量杆的端部相对的侧面上设有测量头Ⅰ；两测量头Ⅰ同轴且沿着双锥体工件的半径方向设置；

所述的小锥测量组件包括基座Ⅱ、滑座Ⅱ、驱动装置Ⅱ、小锥外测量杆及小锥内测量杆；所述的基座Ⅱ上设有滑轨，滑座Ⅱ置于滑轨上；所述的驱动装置Ⅱ能够驱动滑座Ⅱ沿着滑轨移动；所述的滑座Ⅱ上设有两个片簧杠杆机构，两个片簧杠杆机构的前端分别设有小锥外测量杆及小锥内测量杆，小锥外测量杆及小锥内测量杆平行设置，一片簧杠杆机构的侧面设有传感器Ⅱ，小锥外测量杆及小锥内测量杆的端部相对的侧面上设有测量头Ⅱ；两测量头Ⅱ同轴且沿着双锥体工件的半径方向设置；传感器Ⅰ、传感器Ⅱ、驱动装置Ⅰ、驱动装置Ⅱ分别与电脑连接；

包括如下步骤：

S1. 根据双锥体工件的壁厚尺寸，选择相应量程的测量头Ⅰ、测量头Ⅱ，将双锥体工件通过双锥体定位座夹紧；将大锥测量组件的大锥外测量杆及大锥内测量杆分别置于双锥体工件的大锥面的外侧和内侧；将小锥测量组件的小锥外测量杆及小锥内测量杆分别置于双锥体工件的小锥面的外侧和内侧；

S2.通过电脑确定测量头Ⅰ、测量头Ⅱ的初始位置；设定双锥体大锥面的测量起始位置、测量终点位置和小锥面的测量起始位置、测量终点位置；设定测量头Ⅰ、测量头Ⅱ的采集间隔步数、每步的移动距离和移动速度，并设定测量头Ⅰ、测量头Ⅱ的测量速度；

S3.由电脑控制驱动装置Ⅰ、驱动装置Ⅱ分别带动大锥测量组件和小锥测量组件的测量头Ⅰ、测量头Ⅱ以设定好的测量位置、移动速度、采集间隔步数以及每步的移动距离进行运动，使得测量头Ⅰ、测量头Ⅱ分别在双锥体工件的大锥面和小锥面的母线上测点处测量，完成双锥体工件的大锥面和小锥面的壁厚的数据采集，并传输电脑存储；

S4. 测量头Ⅰ、测量头Ⅱ退回初始位置，采用电脑对获得的双锥体工件的大锥面和小锥面壁厚数据进行处理，获得双锥体工件的轴向壁厚差和周向壁厚差；比较所有测点的壁厚数据与图示尺寸，若所有测点的壁厚数据都在图示尺寸的公差带范围内，再比较轴向壁厚差、周向壁厚差与壁厚差许可范围，若轴向壁厚差、周向壁厚差在壁厚差许可范围内，则表示双锥体工件加工合格；否则双锥体工件加工不合格，报警。

2.根据权利要求1所述的双锥体壁厚及壁厚差的检测方法，步骤S3中，测量时，首先采用测量头I或测量头Ⅱ移动至轴向测点位置，测量该轴向测点处的双锥体工件的壁厚数据；测量完成后，通过双锥体定位座旋转双锥体工件，使得测量头I或测量头Ⅱ移动至该轴向测点截面内各周向测点处，测量该轴向测点截面内各周向测点处的双锥体工件的壁厚数据，传输给电脑存储；转动双锥体工件至测量头I或测量头Ⅱ回到该轴向测点位置，然后通过驱动装置I或驱动装置Ⅱ，使得测量头I或测量头Ⅱ移动至下一轴向测点处进行测量该下一轴向测点处截面内所有周向测点的壁厚数据并存储，直至测完所有轴向测点。