[发明专利]一种光伏组件在审
申请号: | 202010806678.4 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN112071936A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 姜虎成;束蒙蒙;崔廷 | 申请(专利权)人: | 合肥晶澳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/054 | 分类号: | H01L31/054;H01L31/048 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 韩兵 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 | ||
本发明公开了一种光伏组件,涉及光伏技术领域。其包括背板、盖合在背板上的玻璃板和位于二者之间的由若干个电池串组成的电池串阵列,所述背板上围绕所述电池串阵列的四周贴附有第一贴条,所述第一贴条用于反射照射于所述电池串阵列的四周的光线。本发明提供的一种光伏组件,第一贴条用于将照射于电池串四周的光线反射到玻璃板后在反射至电池串的电池片上,从而达到充分利用电池片间隙及四周处的光能,提高电池的转化效率的目的。
技术领域
本发明涉及光伏技术领域,尤其涉及一种光伏组件。
背景技术
传统的光伏组件,如图1所示,从背面到正面的结构依次为背板1、封装胶膜2、电池片3、封装胶膜2、玻璃板4。在电池片的片间和串间有lmm-4mm的间隙空间,而在电池串的四周至光伏组件的外边缘具有更大的间隙空间,这些间隙间占光伏组件2-10%的面积,照射到这些间隙的光能很难被直接吸收或利用。目前光伏产业采用反光背板代替背板或在电池片的片间粘贴第二贴条,来利用这些间隙的光能,以提高光能利用率。但对光的利用率低,组件增效较低。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种光伏组件,以充分利用电池片间隙及四周处的光能,提高电池的转化效率。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种光伏组件,包括背板、盖合在背板上的玻璃板和位于二者之间的由若干个电池串组成的电池串阵列,所述背板上围绕所述电池串阵列的四周贴附有第一贴条,所述第一贴条用于反射照射于所述电池串阵列的四周的光线。
可选地,任一个所述电池串具有若干个电池片,若干所述电池串的间隙、若干所述电池片的间隙贴附有第一贴条。
可选地,所述第一贴条包括:由上至下依次层叠设置的第一氟皮膜层、基材层、第二氟皮膜层和粘结层,所述粘结层用于将第一贴条粘贴在所述背板上。
可选地,所述粘结层采用EVA材料制成,所述基材层采用PET材料制成,所述氟皮膜层采用掺杂钛白粉的氟树脂材料制成。
可选地,所述第一贴条为绝缘贴条,所述第一贴条的厚度小于所述光伏组件的电池片的封装胶膜的厚度,所述第一贴条用于替代设置于所述电池串阵列的四周的封装胶膜。
可选地,所述第一贴条的厚度范围为50-200微米。
可选地,任一个所述电池串具有若干个电池片,若干所述电池串的间隙、若干所述电池片的间隙贴附有第二贴条,第二贴条为反光贴条。
可选地,所述第二贴条包括:由下至上依次层叠设置的粘结层、基材层和反射层,所述粘结层用于将第二贴条粘贴在所述背板上。
可选地,所述反射层为制备于所述基材层上的金属镀层。
可选地,所述反射层为铝镀层。
本发明提供的一种光伏组件,包括背板、盖合在背板上的玻璃板和位于二者之间的若干个电池串,围绕所述若干个电池串四周的背板上贴附有第一贴条。第一贴条用于将照射于电池串四周的光线反射到玻璃板后在反射至电池串的电池片上,从而达到充分利用电池片间隙及四周处的光能,提高电池的转化效率的目的。
附图说明
图1是现有技术中光伏组件的结构示意图;
图2是本发明提供的一种光伏组件的结构示意图;
图3是根据图2所示的光伏组件的俯视结构示意图;
图4是本发明提供的一种光伏组件的第一贴条和第二贴条反射光线的示意图;
图5根据图2所示的一种光伏组件的第一贴条的结构示意图;
图6是根据图2所示的一种光伏组件的第二贴条的结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥晶澳太阳能科技有限公司,未经合肥晶澳太阳能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010806678.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的