[发明专利]一种自动加载散热参数的控制方法和主板系统有效
| 申请号： | 202010806866.7 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN112148095B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 丁永波;黄建新;张振 | 申请（专利权）人： | 深圳微步信息股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F11/30 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自动 加载 散热 参数 控制 方法 主板 系统 | ||
1.一种自动加载散热参数的控制方法，其特征在于，所述方法包括：
获取当前电子设备的TDP功耗；
基于TDP功耗设置预设标志位的数值，所述数值表示电子设备的散热类型；
根据预设标志位的数值调用与所述数值对应的DPTF散热参数，根据DPTF散热参数控制电子设备的温度，当预设标志位的数值为第一数值时，调用第一DPTF散热参数，当预设标志位的数值为第二数值时，调用第二DPTF散热参数；
所述获取当前电子设备的TDP功耗的步骤包括：
获取模式特殊寄存器的地址值；
所述预设标志位为CMOS寄存器的标志位，标志位的数值表示电子设备CPU 类型的标志位信息。
2.根据权利要求1所述的自动加载散热参数的控制方法，其特征在于，所述获取模式特殊寄存器的地址值之前还包括：
将表示电子设备CPU 类型的标志位信息的地址清零并配置初始散热参数。
3.根据权利要求1所述的自动加载散热参数的控制方法，其特征在于，所述CMOS寄存器内预先存储有与TDP功耗相对应的寄存器标志位数值表，基于所述寄存器标志位数值表来设置寄存器标志位数值。
4.根据权利要求1所述的自动加载散热参数的控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
温度升高时，根据预先设定的温度和热设计功率表逐级减低热设计功率值以降低温度。
5.一种主板系统，包括CPU，控制器，以及与控制器连接的模式特殊寄存器，
模式特殊寄存器内预先存储有电子设备CPU的TDP功耗；
控制器获取当前电子设备CPU的TDP功耗，基于TDP功耗设置CMOS寄存器标志位的数值；根据标志位的数值调用与所述数值对应的DPTF散热参数，根据DPTF散热参数控制电子设备的温度，当预设标志位的数值为第一数值时，调用第一DPTF散热参数，当预设标志位的数值为第二数值时，调用第二DPTF散热参数；
所述控制器获取当前电子设备CPU的TDP功耗是指：
获取模式特殊寄存器的地址值；
所述预设标志位为CMOS寄存器的标志位，标志位的数值表示电子设备CPU 类型的标志位信息。
6.根据权利要求5所述的主板系统，其特征在于，所述CMOS寄存器内预先存储有与TDP功耗相对应的寄存器标志位数值表，基于所述寄存器标志位数值表来设置寄存器标志位数值。
7.根据权利要求5所述的主板系统，其特征在于，所述电子设备CPU的TDP功耗用模式特殊寄存器的地址值表示。
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