[发明专利]一种芯片高温测试后降温散热装置及方法

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，包括底部安装板，所述底部安装板的顶部螺栓连接有水平调校板，所述水平调校板顶部螺纹连接有水平调校栓，所述水平调校板的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀，所述水平调校板的顶部固定连接有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱之间设置有底部散热扇。该芯片高温测试后降温散热装置及方法，通过将载盘导热板与高温检测设备上的载盘进行连接，并在载盘导热板的下端设置半导体制冷器，通过半导体制冷器对载盘导热板进行降温，同时吹气风淋机构对芯片的表面进行直接散热，避免了将芯片进行频繁搬运，达到了避免对芯片进行频繁搬运的效果。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种芯片高温测试后降温散热装置及方法。

背景技术

在对车载芯片产品生产制造过程的高温测试工序后中，需要产品进行快速降温散热，以便为后段对车载芯片产品的常温测试处理的生产工艺要求。传统做法通过机械转移方式，将车载芯片产品搬运转移至其它空间处，且需要进行较长时间的降温散热，温度降至常温后再搬运转移回设备，进行常温测试处理，这种做方法对后段生产制造过程中，需生产工序较多，芯片转运频繁，生产效率较低，容易引起其它不良，造成了实际生产成本较高。

因此，本申请人提出了一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，用于减少芯片在过程中需要频繁搬运的过程。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，具备减少电子芯片搬运等优点，解决了上述背景技术中提到的传统方式需要对芯片进行频繁搬运的问题。

(二)技术方案

为实现上述减少电子芯片搬运目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，包括底部安装板，所述底部安装板的顶部螺栓连接有水平调校板，所述水平调校板顶部螺纹连接有水平调校栓，所述水平调校板的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀，所述水平调校板的顶部固定连接有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱之间设置有底部散热扇，所述支撑导杆柱的上端螺栓连接有底部散热板，所述底部散热板的上端固定连接有陶瓷隔热环，所述底部散热板的上端设置有半导体制冷器，所述陶瓷隔热环的上端固定连接有载盘导热板，所述载盘导热板的上端固定连接有检测热电偶。

所述底部散热板的顶部后侧设置有顶部散热板，所述底部散热板顶部固定连接有吹气风淋机构，所述底部散热板的上端螺纹连接有防护罩支柱，所述防护罩支柱的外表面套接有顶部散热扇，所述防护罩支柱的上端螺栓连接有安全防护罩。

优选的，所述水平调校栓的数量为四个，四个所述水平调校栓等距分布在水平调校板的四角。

四个水平调校栓，在进行水平调校的时候能够更方便的进行调节。

优选的，所述底部散热扇的顶部通过螺栓与底部散热板的底部进行连接。

底部散热扇能够更好的对底部散热板进行散热，从而能够更加快速的对半导体制冷器的发热端进行散热。

优选的，所述底部散热板的顶部前端开设有固定凹槽，所述半导体制冷器位于底部散热板顶部的固定凹槽内，且半导体制冷器的顶部与载盘导热板的底部搭接。

半导体制冷器位于凹槽的内部能够有效的增加接触面积，从而有效的提升能效的扩散率。

优选的，所述吹气风淋机构位于载盘导热板和顶部散热板之间，且吹气风淋机构的上端延伸至载盘导热板的顶部。

吹气风淋机构的上端延伸至载盘导热板的顶部，从而能够使吹气风淋机构能够直接的对载盘导热板上的芯片进行散热，从而提高散热的效率。

优选的，所述防护罩支柱的上端分别贯穿顶部散热板和顶部散热扇，所述安全防护罩的上端开设有透气孔，且透气孔与顶部散热扇的扇叶相适配。