[发明专利]一种分布式彩色幕墙组件的制作方法在审
申请号: | 202010808019.4 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN114078985A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 刘朝;王坤军;汪博 | 申请(专利权)人: | 湖北晶日光能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/055;H01L31/0216;H01L31/0443;H01L31/048;H02S40/34;E04B2/88 |
代理公司: | 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 | 代理人: | 何静月 |
地址: | 441000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分布式 彩色 幕墙 组件 制作方法 | ||
1.一种分布式彩色幕墙组件的制作方法,分布式彩色幕墙组件包括从上至下设置的前板玻璃层(1)、第一封装胶膜层(2)、晶硅电池片层(3)、彩色胶膜层(4)、第二封装胶膜层(5)及背板玻璃层(6);晶硅电池片层(3)包括若干晶硅电池片(31)及二极管(32);其特征在于该方法的制作过程如下:
1)电池串的制备,将若干晶硅电池片(31)按一定的间距使用焊带串联连接得到一个电池串,重复以上过程并得到多个含有相同数量晶硅电池片(31)的电池串备用;
2)按照前板玻璃层(1)或背板玻璃层(6)的尺寸裁切好第一封装胶膜层(2)、第二封装胶膜层(5)和彩色胶膜层(4)备用;
3)在输送线的操作平台上铺设前板玻璃层(1),然后将步骤2)裁切好的第一封装胶膜层(2)直接平整敷设在前板玻璃层(1)上,并保证第一封装胶膜层(2)四周边缘与前板玻璃层(1)的边缘对齐,接着将步骤1)所备电池串按一定的间距并排排布在第一封装胶膜层上,相邻两排电池串内的晶硅电池片(31)的正、负极性反相排布,然后通过串联连接方式将各排电池串相互连接成一个电流回路,接着将电流回路的正、负极经汇流条引出线引出至前板玻璃层外侧,再将每个奇数排电池串与下一相邻偶数排电池串或焊带未连接的一端经焊接有二极管(32)的焊带连接形成晶硅电池片层(3);最后在晶硅电池片层(3)上依次敷设上经步骤2)裁切好的彩色胶膜层(4)、第二封装胶膜层(5)和背板玻璃层(6),并且保证第一彩色胶膜层(4)、第二封装胶膜层(5)和背板玻璃层(6)四周边缘均与前板玻璃层(1)的边缘对齐,得到叠层好的组件;
4)开启输送线,将经步骤3)层叠好的组件输送至电致发光检测仪,通过给汇流条加电使电池片层通电,经高清摄像机拍下光电图像并在显示器上观察检测,检测合格的组件流转至层压机进料区;
5)将经步骤4)经检测合格的组件通过层压机进料区传送带送入层压机下腔室并在高温真空下开始层压,首先关闭层压机上盖对上、下腔室同时进行抽真空至-100Kpa,抽真空时间1500s以上;然后下腔室保持-100Kpa不变,上腔室开始充气加压进入层压阶段,层压阶段分为以下三段:
第一段:将上腔室充气加压至压强为-80Kpa,保持30s-60s;
第二段:将上腔室充气加压至压强为-70Kpa,保持30s-60s;
第三段:将上腔室充气加压至压强为-60Kpa,保持2700s以上;
完成层压后,对层压机的上、下腔室同时开始充气,达到正常大气压开起层压机上盖,通过层压机出料传送带流转出,得到半成品组件;
在步骤5)得到的半成品组件的正、负极引出的汇流条处直接焊接电缆连接器(7),电缆连接器(7)接外接插拔式公母头(8)形成成品组件。
2.根据权利要求1所述的一种分布式彩色幕墙组件的制作方法,其特征在于:步骤5)中,层压参数为:温度范围150℃--170℃;抽真空时间1500S—2100S。
3.根据权利要求1或2所述的一种分布式彩色幕墙组件的制作方法,其特征在于:步骤5)中,层压阶段的第三段中:上腔室的压强为-60Kpa,保持2700S—3300S。
4.根据权利要求1所述的一种分布式彩色幕墙组件的制作方法,其特征在于:步骤3)中,第一封装胶膜层上排布的电池串为奇数排或偶数排。
5.根据权利要求4所述的一种分布式彩色幕墙组件的制作方法,其特征在于:为偶数排时,首排电池串、未排电池串的头部位置分别为正、负极,可直接连接汇流条引出线;电池串为奇数串时,首排电池串头部位置、未排电池串的尾部位置分别为正、负极,需通过焊带从未排电池串尾部引出到头部位置,再连接汇流条引出线。
6.根据权利要求1所述的一种分布式彩色幕墙组件的制作方法,其特征在于:彩色胶膜层(4)为彩色PVB材质,且为红、橙、黄、绿、蓝、紫等颜色中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种分布式彩色幕墙组件的制作方法,其特征在于:第一封装胶膜层(2)、第二封装胶膜层(5)均采用PVB材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北晶日光能科技股份有限公司,未经湖北晶日光能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010808019.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的