[发明专利]高温绝缘导线半成品及其制备方法和高温绝缘导线

权利要求书

1.一种高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述高温绝缘导线半成品包括线芯和包覆在所述线芯外围的溶胶凝胶复合涂层，所述溶胶凝胶复合涂层包括聚乙烯醇改性的凝胶基质和分散在所述聚乙烯醇改性的凝胶基质中的无机填料，所述溶胶凝胶复合涂层中，所述聚乙烯醇改性的凝胶基质的重量百分比为70％-95％；

所述聚乙烯醇改性的凝胶基质包括凝胶基质本体和连接在所述凝胶基质本体上的聚乙烯醇，所述凝胶基质本体包括由－Si－O－Si－和/或－M－O－M－重复构成的三维网络结构，其中M为金属原子。

2.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述M为铝、锆、镁、锌、镧和钡中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述溶胶凝胶复合涂层中，所述无机填料的重量百分比为5％-30％。

4.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铋、氧化锂、氧化锌、氧化钡、二氧化钛、二氧化锆、氧化铝、氧化硼、氧化镧、氮化铝、氮化硼、碳化硼、氧化铟、氧化铈中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述聚乙烯醇改性的凝胶基质中，所述聚乙烯醇通过改性交联剂连接在所述凝胶基质本体上。

6.如权利要求5所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述聚乙烯醇改性的凝胶基质由凝胶前驱体与聚乙烯醇通过所述改性交联剂交联缩合形成。

7.如权利要求6所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述凝胶前驱体包括金属醇盐和/或小分子有机硅化合物。

8.如权利要求7所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述金属醇盐包括铝醇盐、锆醇盐、镁醇盐、锌醇盐、镧醇盐和钡醇盐中的一种或多种；所述小分子有机硅化合物包括原硅酸四乙酯、硅醇盐中的一种或多种。

9.如权利要求5或6所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述改性交联剂包括硅烷偶联剂和/或阴离子表面活性剂。

10.如权利要求9所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括3-乙二氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种；所述阴离子表面活性剂包括磺酸盐型、磷酸酯盐型、阴离子聚丙烯酰胺中的一种或多种。

11.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述凝胶基质本体包括一种或多种聚金属烷氧基化合物和/或聚硅烷氧基化合物。

12.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述溶胶凝胶复合涂层中，所述无机填料均匀分布在所述聚乙烯醇改性的凝胶基质中。

13.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述无机填料的粒径在5nm～5μm之间。

14.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述线芯的材质包括Cu、Al、Ag或其合金。

15.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述溶胶凝胶复合涂层的线性膨胀系数在10ppm/K～20ppm/k之间。

16.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述溶胶凝胶复合涂层的厚度为1μm-10μm。

17.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述高温绝缘导线半成品的弯曲半径小于0.1mm。