[发明专利]一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片

权利要求书

1.一种Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S1：获取一基板与至少一LED，将所述LED封焊在所述基板上，获得一带LED的基板；

步骤S2：获取一载具，将获取的所述带LED的基板放置于所述载具上，获得带载具的基板；

步骤S3：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置于所述喷胶机中，所述喷胶机对所述带载具的基板上的所述LED逐一进行喷胶，至所述胶体完全包裹每一所述LED，获得喷胶基板；

步骤S4：将所述喷胶基板的胶体固化，取下所述载具，获得LED芯片。

2.如权利要求1中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：上述步骤S1具体包括如下步骤：

步骤S11：获取一基板，所述基板上蚀刻LED电路；

步骤S12：获取至少一LED，在所述基板上按照LED电路排布放置所述LED，并将所述LED封焊在所述基板上，获取一带LED的基板。

3.如权利要求1中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：上述步骤S3具体包括如下步骤：

步骤S31：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置在喷胶机上，所述带载具的基板包括与所述LED位置对应的标记点及所述LED；

步骤S32：获取一程序，所述程序用于识别带载具的基板上对应LED的位置的标记点；

步骤S33：将所述程序载入所述喷胶机，所述喷胶机根据所述程序识别与定位标记点，并对与标记点对应的LED进行喷胶，至所述胶体完全包裹LED；

步骤S34：调整胶体的高度至同一高度，以获取喷胶基板。

4.如权利要求2中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：上述步骤S12具体包括如下步骤：

步骤S121：获取至少一LED，按照LED电路排布将所述LED放置在所述基板上；

步骤S122：调整所述LED与所述基板的夹角；

步骤S123：将所述LED封焊在所述基板上，获取一带LED的基板。

5.如权利要求1中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：步骤S4中对胶体进行固化方法可采用高温固化、自然风干、UV灯照射任一种。

6.如权利要求1中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：步骤4中固化后的胶体形状为球体、类球体或半球体、类半球体。

7.一种LED芯片，其特征在于：所述LED芯片包括至少一LED、基板及胶体，所述LED焊接在所述基板上，将所述基板放置于一载具上,并通过一喷胶机对所述LED喷射所述胶体以使所述胶体包裹所述LED。

8.如权利要求7中所述的LED芯片，其特征在于：所述胶体直径为1-2mm,胶体高度为0.12-0.5MM；所述胶体表面为弧形。

9.如权利要求7中所述的LED芯片，其特征在于：所述胶体为UV树脂、环氧树脂、AB胶任一种。

10.如权利要求7中所述的LED芯片，其特征在于：所述基板为印制电路板、柔性电路板、玻璃基板任一种。