[发明专利]超薄玻璃基板的制造方法

说明书

本发明公开了一种超薄玻璃基板的制造方法，该超薄玻璃基板的厚度在0.2~0.4mm，其具体制造方法包括以下步骤：1）对玻璃原片进行切割，切割后的玻璃尺寸大于产品尺寸；2）对步骤1）切割后的玻璃采用CNC工艺进行成型，然后进行平磨处理，处理时间为240‑300s，磨盘转速为20‑40rpm，平磨抛光粉浓度按照1.0‑1.2g/ml进行配比；3）对玻璃进行强化、精抛处理，强化前及强化精抛后均进行超声波清洗，精抛工艺为：时间为60S‑120S，磨盘转速为20‑40rpm，平磨抛光粉浓度按照0.8‑1.0g/ml进行配比；再依次进行丝印处理、超声波清洗、检验及贴合背胶，最后得到超薄玻璃基板产品。在进行强化时根据产品选择合适的化学强化方式，采用一次强化或者二次强化。采用上述制造方法可以得到良率高、性能优异稳定的产品。

技术领域

本发明涉及玻璃技术领域，适用于显示屏幕，如手机、平板等，具体涉及一种超薄玻璃基板的制造方法。

背景技术

目前智能手机、平板、笔记本等显示设备已经深入到人们生活的方方面面，此种显示设备正面及反面大部分都采用玻璃盖板。在日常使用中，一般为手持使用，容易跌落，如果显示设备跌落到地面或者硬度比较高的凹凸面或者粗糙地面上，易造成显示设备屏幕破碎，而破碎后需要更换屏幕，成本较高。

发明内容

本发明提供的超薄玻璃基板的制造方法，按照此工艺生产的产品可有效防止跌落过程中造成的屏幕破碎。

本发明的技术方案是，一种超薄玻璃基板的制造方法，该超薄玻璃基板的厚度在0.2～0.4mm，其具体制造方法包括以下步骤：

1)对玻璃原片进行切割，切割后的玻璃尺寸大于产品尺寸；

2)对步骤1)切割后的玻璃采用CNC工艺进行成型，然后进行平磨处理，处理时间为240-300s，磨盘转速为20-40rpm，平磨抛光粉浓度按照1.0-1.2g/ml进行配比；

3)对玻璃进行强化、精抛处理，强化前及强化精抛后均进行超声波清洗，精抛工艺为：时间为60-120s，磨盘转速为20-40rpm，平磨抛光粉浓度按照0.8-1.0g/ml进行配比；再依次进行丝印处理、超声波清洗、检验及贴合背胶，最后得到超薄玻璃基板产品。

进一步地，步骤1)中切割时，，切割后的玻璃长度方向及宽度方向尺寸均比产品尺寸大0.8-1.0mm，其中单边偏大0.40-0.50mm。

进一步地，步骤1)采用CNC工艺成型时，包括去四角、外形开粗及外形精修，还根据产品需求选择性进行2.5D弧面精修。

进一步地，步骤2)成型后根据产品需求进行3D热弯处理，3D热弯处理前需进行超声波清洗，3D热弯处理后进行扫光，再进行步骤3)的操作；或者步骤2)成型后的2.5D产品直接进行圆弧扫光，上扫下磨后再进行步骤3)的操作，上扫下磨工序采用与步骤2)中平磨相同的工艺参数进行。

进一步地，所述的玻璃原片为高铝玻璃，步骤3)强化处理时采用一次化学强化，强化盐液采用纯度为99.9％以上的硝酸钾；产品强化之前先进行预热，预热温度为300-340℃，预热时间为0.5～1h；预热后的产品转移到强化盐液中，强化温度控制为390℃-430℃，强化时间60-120分钟；将强化后的产品放到室温中进行散热，待产品温度降至50℃以下时在进行下一工序操作。

进一步地，所述的高铝玻璃中按质量计，SiO₂在55％-60％，Al₂O₃在13％-18％，Na₂O在10％-15％，P₅O₂在2％-4％。