[发明专利]转移设备及转移工件的方法

说明书

一种转移设备及转移工件的方法，适于进行多个工件的转移。转移设备包含承载装置、施压装置、剥离装置及控制装置。承载装置包括黏着膜片，黏着膜片具有用以黏着工件的黏着面及顶面。施压装置位于黏着膜片上方用以下压顶面。剥离装置包括位于黏着膜片下方的载具，载具形成有多个凹槽，各凹槽用以供位置对齐的对应的工件容置，在施压装置下压顶面且各凹槽容置对应的工件的状态下，载具能够移动以施力在容置于凹槽内的对应的工件并将其剥离黏着面。控制装置用以控制黏着膜片、载具以及施压装置之间的相对位置与位移。借此能降低转移工时并提升转移效率。

技术领域

本发明涉及一种转移设备及转移工件的方法，特别是涉及一种用以剥离工件并将其转移至载具的转移设备及转移工件的方法。

背景技术

在半导体制程中，需要将切割后黏着在一膜片的多个芯片转移到一基板上，以便于进行后续所述芯片的封装制程。

目前常用的转移方式是通过一取放装置来进行，所述取放装置借由一吸嘴吸取所述膜片上的对应的一个芯片，随后，芯片会受底座上顶针顶出，且所述吸嘴带动所述芯片移动以将其剥离所述膜片，最后，所述吸嘴带动所述芯片移动并将其放置在所述基板上，即完成单一个所述芯片的取放作业。所述取放装置的吸嘴只能一个接着一个地依序进行所述芯片的取放作业，由于所述吸嘴进行每一个所述芯片的取放时所需执行的动作步骤繁多且耗费的工时长，因此，要将所述膜片上的所有所述芯片全部转移到所述基板时，需要耗费很长的工时，从而影响所述芯片转移到后续制程所需的时间。所以，现有转移方式存在有转移速度缓慢及效率很差的问题。

发明内容

因此，本发明的一目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的转移设备。

本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本发明提出的转移设备，适于进行多个工件的转移。

所述转移设备包含承载装置、施压装置、剥离装置，及控制装置，所述承载装置包括黏着膜片，所述黏着膜片具有用以黏着所述工件的黏着面，及相反于所述黏着面的顶面，所述施压装置位于所述黏着膜片上方，用以下压所述顶面，所述剥离装置包括位于所述黏着膜片下方的载具，所述载具形成有多个凹槽，各所述凹槽用以供位置对齐的对应的所述工件容置，在所述施压装置下压所述顶面且各所述凹槽容置对应的所述工件的状态下，所述载具能够移动以施力在容置于所述凹槽内的对应的所述工件并将其剥离所述黏着面，所述控制装置用以控制所述黏着膜片、所述载具以及所述施压装置之间的相对位置与位移。

本发明的转移设备，所述剥离装置还包括连接所述载具的移动机构，所述移动机构用以带动所述载具至少沿第一横方向移动。

本发明的转移设备，所述移动机构还用以带动所述载具沿垂直于所述第一横方向的第二横方向移动。

本发明的转移设备，所述承载装置还包括连接所述黏着膜片的移载机构，所述移载机构用以带动所述黏着膜片至少沿纵向上下移动，所述移动机构还用以带动所述载具沿所述纵向上下移动。

本发明的转移设备，所述施压装置包括多个分别与所述工件位置相对应的施压件，各所述施压件用以下压在所述顶面对齐于对应的所述工件的部位。

本发明的转移设备，所述工件沿横方向相间隔排列，所述施压装置包括用以下压所述顶面的施压件，及连接所述施压件的运动机构，所述运动机构用以带动所述施压件至少沿所述横方向于所述顶面上移动以依序施压于所述工件并将所述工件挤压入所述凹槽内。

本发明的转移设备，所述施压件为能够绕垂直于所述横方向的轴线转动的旋转件，所述运动机构还用以带动所述施压件沿所述横方向移动过程中同时于所述顶面上绕所述轴线转动。

本发明的转移设备，所述载具还形成有多个分别连通所述凹槽的吸附孔，各所述吸附孔用以吸附对应的所述工件。