[发明专利]芯片转移方法以及显示装置

权利要求书

1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：

提供生长基板，所述生长基板表面形成有芯片，在所述芯片远离所述生长基板的一侧表面覆盖第一胶层；

提供表面覆盖有未固化的第一热固性材料层的第一暂态基板，将所述第一胶层与所述第一热固性材料层贴合；

固化所述第一热固性材料层，以使所述第一胶层上的凹凸面和所述第一热固性材料层的凹凸面配合，生成平整层，

所述芯片为间隔设置的多个，在所述芯片远离所述生长基板的一侧表面覆盖所述第一胶层的步骤包括：

在相邻各所述芯片之间设置挡墙，其中，所述芯片与所述挡墙之间具有空隙；

在所述空隙对应的所述生长基板上形成可溶性聚合物层；

涂覆所述第一胶层于所述生长基板上，所述第一胶层用于覆盖所述芯片远离所述生长基板的一侧表面。

2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述第一胶层为热解胶形成，所述热解胶的分解温度高于所述第一热固性材料层的固化温度。

3.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述第一热固性材料层的材料选自酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂和聚氨酯中的任一种或多种。

4.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在垂直于所述生长基板的方向上，所述挡墙的高度与所述芯片的高度相同。

5.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在垂直于所述生长基板的方向上，所述可溶性聚合物层的高度小于所述挡墙的高度。

6.如权利要求1至3中任一项所述的芯片转移方法，其特征在于，在生成所述平整层的步骤之后，所述芯片转移方法还包括：

将所述芯片从所述生长基板上剥离，以使所述芯片转移至所述第一暂态基板上；

将所述第一暂态基板具有所述芯片的一侧通过第二胶层与第二暂态基板贴合，以将所述芯片转移至所述第二暂态基板上；

将所述第二暂态基板上的芯片与显示背板键合，以将所述芯片转移到所述显示背板上。

7.如权利要求6所述的芯片转移方法，其特征在于，将所述第一暂态基板具有所述芯片的一侧通过第二胶层与所述第二暂态基板贴合的步骤包括：

涂覆第二胶层于所述第一暂态基板上的芯片的裸露侧；

提供表面覆盖有未固化的第二热固性材料层的第二暂态基板，将所述第二热固性材料层与所述第二胶层贴合，并固化所述第二热固性材料层；

剥离所述第一暂态基板上的所述芯片，以将所述芯片转移至所述第二暂态基板上。

8.如权利要求6所述的芯片转移方法，其特征在于，在剥离所述第一暂态基板上的芯片的步骤之后，将所述第二暂态基板上的芯片转移至所述显示背板上的步骤包括：

在所述芯片裸露的表面上形成电极；

提供一侧表面具有接触垫的显示背板，将所述第二暂态基板上的芯片的电极与所述接触垫键合；

剥离所述第二暂态基板，以使所述芯片转移至所述显示背板上。

9.一种显示装置，包括显示背板以及位于所述显示背板上的芯片，其特征在于，所述芯片采用如权利要求1-8中任一项所述的芯片转移方法转移至所述显示背板上。