[发明专利]功率变换器在审
申请号: | 202010811034.4 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN111865123A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 竹内和哉;平泽直树;一条弘洋;大野慎吾;大泉卓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H02M7/48 | 分类号: | H02M7/48;H02M3/155;H02M3/28;H05K7/20;H01L23/46;H01L23/40;H02M7/00;H01L23/473;H02M7/5387;H02M3/158 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 韩俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 变换器 | ||
1.一种功率变换器(2001),包括:
多个半导体模块(2002)和多个冷却导管(2003)的堆叠物(2010),其中,每个所述半导体模块结合有半导体元件(2020),冷却剂(2011)流过每个所述冷却导管;
电子元器件(2004),所述电子元器件配置成在所述堆叠物(2010)的堆叠方向上与所述堆叠物相邻,并且被电连接到所述半导体模块;
压力施加构件(2006),所述压力施加构件将所述堆叠物压靠于所述电子元器件;
壳体(2005),所述壳体收纳所述堆叠物、所述电子元器件和所述压力施加构件,所述壳体(2005)具有相邻侧壁(2050),所述相邻侧壁是所述壳体的在所述堆叠方向上与所述电子元器件(2004)相邻的侧壁中的一个,所述相邻侧壁(2050)具有朝所述堆叠方向敞口的开口(2051);以及
冷却板(2007),所述冷却板具有形成于其中的、供所述冷却剂流过的通道(2070),所述冷却板将所述开口(2051)与所述壳体的外侧密封,所述冷却板固定于所述壳体,以从所述电子元器件的与配置有所述堆叠物的一侧相反的相反侧,对所述电子元器件进行冷却,其中:
所述电子元器件包括:主体(2040),所述主体电连接于所述半导体模块;以及至少一个突起(2041),所述至少一个突起从所述主体突出,并且固定于所述壳体,以及
所述壳体包括抵接件(2052),所述至少一个突起从所述堆叠方向与所述抵接件抵接。
2.如权利要求1所述的功率变换器(2001),其特征在于,所述至少一个突起(2041)在垂直于所述堆叠方向的方向上从所述电子元器件(2004)的所述主体(2040)突出。
3.如权利要求1或2所述的功率变换器(2001),其特征在于,所述相邻侧壁(2050)包括所述抵接件(2052)。
4.如权利要求1或2所述的功率变换器(2001),其特征在于,所述抵接件(2052)与所述相邻侧壁(2050)分开地形成。
5.如权利要求4所述的功率变换器(2001),其特征在于,所述至少一个突起(2041)在所述主体(2040)的与所述堆叠物(2010)相同的一侧处从所述电子元器件(2004)的所述主体(2040)的一端(2401)突出。
6.如权利要求1至5中任一项所述的功率变换器(2001),其特征在于,所述至少一个突起被紧固于所述壳体(2005)。
7.如权利要求1至6中任一项所述的功率变换器(2001),其特征在于,还包括散热弹性构件(2015),所述散热弹性构件夹设在所述电子元器件(2004)与所述冷却板(2007)之间,所述散热弹性构件(2015)由具有比空气高的导热性且比所述相邻侧壁(2050)低的杨氏模量的材料制成。
8.如权利要求1至7中任一项所述的功率变换器(2001),其特征在于,支承电子元器件(2014)配置在冷却板(2007)的与配置有电子元器件(2004)的一侧相反的相反侧上,并且电连接到所述半导体模块(2)。
9.如权利要求8所述的功率变换器(2001),其特征在于,用于将所述冷却剂(2011)导入的进入管和用于将所述冷却剂(2011)经由其中而导出的排出管(2013)彼此相邻,以形成成对的管子(2110),并且所述成对的管子配置成与所述支承电子元器件(2014)相邻。
10.如权利要求1至9所述的功率变换器(2001),其特征在于,所述电子元器件(2004)的所述主体(2040)的一部分留在所述开口(2051)内侧。
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