[发明专利]一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法和系统在审
申请号: | 202010811066.4 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN112096403A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 程斯一;文国军;王玉丹;吴玲玲;官东林;罗耀坤 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(武汉) |
主分类号: | E21D9/10 | 分类号: | E21D9/10;E21D9/00 |
代理公司: | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人: | 孔灿 |
地址: | 430000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用 激光 处理 爆破 施工 中欠挖 轮廓 方法 系统 | ||
1.一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、开始进行岩层爆破;
S2、根据岩层爆破后的欠挖情况调整激光钻机的激光器钻机参数;
S3、设置机械臂移动轨迹,包括起始位置、移动速度、沿轨迹运动的重复次数,生成预定轮廓边缘轨迹;
S4、所述激光钻机在所述机械臂的带动下,沿所述预定轮廓边缘轨迹切割岩石;
S5、所述激光钻机将切割下来的岩石进一步粉碎;
S6、若未完成岩层爆破则返回步骤S2,否则结束岩层爆破。
2.根据权利要求1所述的一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法,其特征在于,步骤S2中所述激光器钻机参数包括激光能量密度、光斑大小、照射距离、照射时间、吹扫气体种类及流速。
3.根据权利要求2所述的一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法,其特征在于,所述光斑大小较小时所述激光能量密度高,熔融气化岩石快且凹槽更深;所述光斑大小较大时所述激光能量密度低,岩石辐照范围广,浅孔钻进速率快。
4.根据权利要求1所述的一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法,其特征在于,步骤S3中所述预定轮廓边缘轨迹为任意曲线轨迹。
5.根据权利要求1所述的一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法,其特征在于,步骤S4中所述激光钻机包括激光发生装置、辅助装置及激光头,所述激光器发生装置、辅助装置安置在平硐外,所述激光头安置在平硐内。
6.根据权利要求5所述的一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法,其特征在于,所述激光头安装在所述机械臂的末端,所述机械臂安装在移动小车上;所述激光头使用光纤与所述激光发生装置连接,所述光纤用于将高能激光由所述激光发生装置传送至所述激光头;所述激光头和所述机械臂使用控制线与控制主机连接,所述控制主机用于控制所述激光头和所述机械臂;气体管道的一端连接所述辅助装置,所述气体管道的另一端安装在所述激光头附近,所述气体管道用于将吹扫气体导入平硐内。
7.一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的系统,其特征在于,包括以下模块:
岩层爆破启动模块,用于开始进行岩层爆破;
激光器钻机参数调整模块,用于根据岩层爆破后的欠挖情况调整激光钻机的激光器钻机参数;
机械臂移动轨迹设置模块,用于设置机械臂移动轨迹,包括起始位置、移动速度、沿轨迹运动的重复次数,生成预定轮廓边缘轨迹;
岩石切割模块,用于将所述激光钻机在所述机械臂的带动下,沿所述预定轮廓边缘轨迹切割岩石;
岩石粉碎模块,用于将所述激光钻机切割下来的岩石进一步粉碎;
工作进度判断模块,用于判断岩层爆破的工作进度,若未完成岩层爆破则返回激光器钻机参数调整模块,否则结束岩层爆破。
8.根据权利要求7所述的一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的系统,其特征在于,激光器钻机参数调整模块中所述激光器钻机参数包括激光能量密度、光斑大小、照射距离、照射时间、吹扫气体种类及流速。
9.根据权利要求8所述的一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的系统,其特征在于,所述光斑大小较小时所述激光能量密度高,熔融气化岩石快且凹槽更深;所述光斑大小较大时所述激光能量密度低,岩石辐照范围广,浅孔钻进速率快。
10.根据权利要求7所述的一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的系统,其特征在于,机械臂移动轨迹设置模块中所述预定轮廓边缘轨迹为任意曲线轨迹。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国地质大学(武汉),未经中国地质大学(武汉)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010811066.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。