[发明专利]一种聚苯醚树脂及含其的树脂组合物和制品

说明书

本申请公开一种式(1)所示结构的聚苯醚树脂以及含有所述式(1)所示结构的聚苯醚树脂的树脂组合物，所述树脂组合物可制成各类制品，例如半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且具备优异的高多层板耐热性、高冲击发白高度，且兼具胶液可完全溶解、基板外观无条纹及干板、高玻璃转化温度、低介电损耗、低Z轴热膨胀率及高对铜箔拉力等特性。

技术领域

本发明涉及一种聚苯醚树脂、包含其的树脂组合物及制品，特别涉及一种可以用于制备半固化片、树脂膜、积层板和印刷电路板等制品的聚苯醚树脂及其树脂组合物。

背景技术

近年来，随着电子工业的飞速发展，电子设备趋向于小型化、薄型化、轻量化、高组装密度化及高功能化，要求印刷电路板(PCB)制造技术向着高密度布线和多层板化两个方向发展。PCB高密度布线的发展，使基板更趋于图形精细、微小孔径、导线窄间距，对积层板的要求主要表现在高表面均匀性、低介电性、高尺寸稳定性等方面。PCB多层板化的发展，要求积层板具有高多层板耐热性及高抗冲击性。

现有技术中，为了满足低介电性，通常选用聚苯醚树脂来制作积层板和印刷电路板，然而，传统的聚苯醚树脂无法同时满足日益增长的高表面均匀性、高多层板耐热性和高抗冲击性的要求。

因此，本领域亟需开发出兼具高表面均匀性、低介电性、高尺寸稳定性、高多层板耐热性和高抗冲击性的新型树脂材料。

发明内容

鉴于现有技术中所遇到的问题，本发明公开了一种聚苯醚树脂，具有式(1)所示的梳状结构：

其中，m、n及p各自独立为0～100的整数，m+n+p＝2～100，且m、n及p中至少有两个不同时为0；

R₁至R₃各自独立为氢原子、C1～C6的烃基或式(2)所示结构，且R₁至R₃中至少有一个为式(2)所示结构：

R₄至R₁₅各自独立为氢原子或C1～C6的烷基；A为共价键或C1～C3的烃基；a、b各自独立为1～30的整数；

Y各自独立为式(3)、式(4)或式(5)：

其中，R₁₆至R₂₂各自独立为氢原子或C1～C6的烷基；Q₁、Q₂各自独立为C1～C6的烃基或不存在。

进一步地，式(1)所示结构的聚苯醚树脂包括式(6)～(12)所示的任一种或其组合：

其中，m、n及p各自独立为0至100的整数；式(6)、式(7)、式(8)及式(12)中，m≠0，n≠0，且m+n＝2～100；式(9)中，p≠0，n≠0，且n+p＝2～100；式(10)及式(11)中，m≠0，p≠0，n≠0，且m+n+p＝2～100；a及b各自独立为1至30的整数。

本发明还公开了上述式(1)所示结构的聚苯醚树脂的制备方法，包括下述步骤：

1)使苯乙烯和/或其衍生物与甲基苯乙烯卤化物发生自由基聚合反应得到烯烃共聚物；

2)使步骤1)得到的烯烃共聚物与双端羟基聚苯醚树脂发生卤代反应得到端羟基梳状聚苯醚树脂；

3)使步骤2)得到的端羟基梳状聚苯醚树脂与乙烯基卤化物反应得到式(1)所示结构的聚苯醚树脂；

苯乙烯衍生物选自于C1～C6的烃基取代的苯乙烯；