[发明专利]一种PCB开盖制作工艺

权利要求书

1.一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：过程如下，

PCB板上预设开盖弯折区域，对预开盖弯折区域进行高精度控深捞加工，将PCB部分迭构层次去除，露出弯折腔体；经过二次干膜刻蚀，将弯折腔体底部的镜面铜层去除，完成PCB开盖加工。

2.根据权利要求1所述的一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：所述高精度控深捞加工基于电流式控深体系完成；将捞加工后弯折腔体底部的镜面铜层定义为目标铜层；

所述电流式控深体系包括电流控制模块、捞加工设备主轴、捞针、导电连接点，所述捞加工设备主轴、电流控制模块、导电连接点依次电连接，所述导电连接点与目标铜层电连接；电流控制模块与CNC数控体系相连，捞针固定在捞加工设备主轴上；

所述捞加工设备主轴带动捞针对预开盖弯折区域进行捞加工，当捞针接触目标铜层，电流控制模块开始持续感应电流，并根据电流变化自动调整深度补偿值从而控制深度，捞加工设备主轴停留在当前位置。

3.根据权利要求2所述的一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：所述深度补偿值的调整范围根据目标铜层的厚度进行设定；若目标铜层厚度为1/2OZ~1OZ，深度补偿值调整范围为5~10μm；若目标铜层厚度大于1OZ，深度补偿值调整范围为10~25μm。

4.根据权利要求2所述的一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：所述捞针包括刀刃和刀柄，所述刀刃顶角角度为160~180°，刀刃有效长度为2~12mm，捞针全长为37.5~38.5mm，刀刃头部直径为0.8~3.175mm，刀柄尾部直径为3.175mm。

5.根据权利要求4所述的一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：所述捞针为钨钢材质。

6.根据权利要求4所述的一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：所述刀刃上设计有双刃单沟槽。

7.根据权利要求4所述的一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：所述刀刃上设计有双刃双沟槽。