[发明专利]显示面板及其制备方法

说明书

一种显示面板，其上定义有切割区域，显示面板包括衬底基板、设置于衬底基板上的短路棒、以及设置于短路棒上的有机平坦层，短路棒包括至少一个狭缝状开口，狭缝状开口位于切割区域内。通过将短路棒对应的切割区域的部分设计成具有狭缝状开口的结构，使得切割制程更易进行，从而降低激光切割能量，降低成本，另外去除部分或完全去除与短路棒对应的有机平坦层，能够进一步降低激光切割能量，同时能够提高激光切割制程的可靠度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

液晶显示器在制造过程中为提前发现显示异常，通常会在Cell(液晶盒)段进行画质检查，一般会设计Shorting bar(短路棒)结构来进行画质检测。在显示模组进行COF(Chip on Film，覆晶薄膜)绑定前需要将shorting bar线路切断。但是在目前对于液晶显示器的高分辨率，高刷新频率要求下，金属膜厚不断增加，同时业内普遍采用有机膜层工艺，需要高laser(激光)能量才能切断有机膜和金属线路，导致机台使用寿命降低，同时也存在切割失效的可能，造成线路不良，或者发生静电放电从而造成COF失效风险。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有的显示面板，在对Shorting bar进行激光切割时，由于需要高能量才能切断有机膜和金属线路，导致机台寿命降低，且存在切割失效的问题，导致线路不良的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本申请实施例提供一种显示面板，其上定义有切割区域，所述显示面板包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的短路棒、以及设置于所述短路棒上的有机平坦层；其中，所述短路棒包括至少一个狭缝状开口，所述狭缝状开口位于所述切割区域内。

在本申请的至少一种实施例中，所述有机平坦层完全覆盖所述短路棒。

在本申请的至少一种实施例中，所述有机平坦层上包括第一凹槽，所述第一凹槽露出所述狭缝状开口。

在本申请的至少一种实施例中，所述有机平坦层包括第二凹槽，所述第二凹槽露出所述短路棒位于所述切割区域的部分。

在本申请的至少一种实施例中，所述短路棒包括两个并排的所述狭缝状开口。

在本申请的至少一种实施例中，所述狭缝状开口为条形开口。

本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：

S10，在衬底基板上定义出切割区域；

S20，在所述衬底基板上形成短路棒，所述短路棒包括位于所述切割区域的至少一个狭缝状开口；

S30，在所述短路棒上形成有机平坦层。

在本申请的至少一种实施例中，所述S20包括：

在所述衬底基板上沉积金属；

对所述金属进行刻蚀以形成至少一个所述狭缝状开口。

在本申请的至少一种实施例中，所述S30包括：

在所述短路棒上沉积有机材料；

去除所述有机材料的与所述狭缝状开口对应的部分。

在本申请的至少一种实施例中，所述S30还包括：去除所述有机材料的与所述短路棒对应的部分。

本发明的有益效果为：通过将短路棒对应的切割区域的部分设计成具有狭缝状开口的结构，使得切割制程更易进行，从而降低激光切割能量，降低成本，另外去除部分或完全去除与短路棒对应的有机平坦层，能够进一步降低激光切割能量，同时能够提高激光切割制程的可靠度。

附图说明