[发明专利]相变调温模块、楼宇空调系统及相变调温模块的控制方法在审
申请号: | 202010813634.4 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN114076366A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 赵萌;张萌 | 申请(专利权)人: | 北京初新拓元科技有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F11/89;F24F11/64;F24F11/74;F24F13/30 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 100094 北京市海淀区东北旺北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相变 调温 模块 楼宇 空调 系统 控制 方法 | ||
1.一种相变调温模块,其特征在于,包括:
风路串联的至少两组相变温控模块,每组相变温控模块包括并联的相变器件支路风路和旁通支路风路;每个支路风路设置有风阀;所述相变器件支路风路指设置有相变器件的风路;
各组相变温控模块中的相变器件的相变点随风路方向依次降低。
2.根据权利要求1所述的相变调温模块,其特征在于,随风路方向设置的各组相变温控模块中,至少第一组相变温控模块中设置有可对其相变器件加热的加热模块。
3.根据权利要求1所述的相变调温模块,其特征在于,各组相变温控模块风路串联的位置、和/或各支路风路设置有温度检测模块和风量检测模块。
4.一种包括权利要求1至3任一所述相变调温模块的楼宇空调系统,楼宇空调系统包括连通室内的送风口、回风口,连通室外的新风口,通过风机驱动空气从新风口和/或回风口进入风路管路,从送风口送出,其特征在于,所述风路管路中串联所述相变调温模块。
5.根据权利要求4所述的楼宇空调系统,其特征在于,在连通室内的回风口与相变调温模块的输入端之间设置有室内风机盘管送风支管。
6.根据权利要求4所述的楼宇空调系统,其特征在于,在连通室内送风口和连通室外的新风口之间设置有新风机组。
7.根据权利要求4所述的楼宇空调系统,其特征在于,按下式确定沿风路方向设置的第一组相变温控模块中的相变器件的相变点温度Tpcm1:
其中,Ω为全年中最高温度大于预设温度的天数,|Ω|为集合的大小,Timin为全年中第i天的最低温度,ΔT为温度调整系数,调整范围为±5℃。
8.根据权利要求4所述的楼宇空调系统,其特征在于,按下式确定沿风路方向设置的最后一组相变温控模块中的相变器件的相变点温度Tpcmn:
Tpcmn=[Tcomf-(Tn-To)]+ΔT
其中,Tcomf为预设温度,Tn为连通室内的送风口的送风温度,To为连通室内的回风口的回风温度,ΔT为温度调整系数,调整范围为±5℃。
9.一种基于权利要求1-3任一项所述相变调温模块的调温方法,其特征在于,所述方法包括:
根据所述相变温控模块的工作状态、所述相变温控模块中的相变器件的当量、以及室外温度与所述相变温控模块中的相变器件的相变温度间的关系确定各支路风路中的风阀的开启与关闭状态。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,
当所述相变温控模块的工作状态为制冷状态、各所述相变温控模块中的相变器件的当量均充足、且室外温度高于沿风路方向设置的第一组相变温控模块中相变器件的相变温度时:控制各所述相变温控模块中相变器件支路风路的风阀开启,控制各所述相变温控模块中旁通支路风路的风阀关闭。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,
当所述相变温控模块的工作状态为制冷状态、各所述相变温控模块中的相变器件的当量均充足、室外温度低于沿风路方向设置的第一组相变温控模块中相变器件的相变温度且高于其它相变温控模块中相变器件的温度时:控制所述其它相变温控模块中相变器件支路风路的风阀和沿风路方向设置的第一组相变温控模块中旁通支路风路的风阀开启,控制沿风路方向设置的第一组相变温控模块中相变器件支路风路的风阀和其它相变温控模块中旁通支路风路的风阀关闭。
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