[发明专利]一种电子设备的天线组件及电子设备在审
申请号: | 202010813641.4 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN111969311A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 王新;冯乙轩 | 申请(专利权)人: | 深圳捷豹电波科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q21/00;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 天线 组件 | ||
本发明公开了一种电子设备的天线组件及电子设备,所述天线组件包括:基板、毫米波天线阵列和毫米波射频模块,所述基板能够通过弹出机构安装在电子设备内,所述毫米波天线阵列和所述毫米波射频模块设置在所述基板上,所述毫米波射频模块与所述毫米波天线阵列电性连接,并能够与所述电子设备的处理单元电性连接。本申请中的毫米波天线阵列和毫米波射频模块单独设置在基板上,基板能在弹出机构的作用下弹出电子设备或藏于电子设备中,而使毫米波天线阵列和毫米波射频模块在不需要使用时可隐藏在电子设备内部,在需要使用时可弹出至电子设备外部进行通讯,以此避免电子设备的外壳对毫米波天线信号发射和接收的影响。
技术领域
本发明涉及电子设备领域,特别是涉及一种电子设备的天线组件及电子设备。
背景技术
目前电子设备的外观设计多采用金属材质和玻璃材质,而金属材质和玻璃材质的外壳对毫米波通信模块的性能影响程度高,因此,目前市面上极少有电子设备产品使用毫米波通信模块。
发明内容
本发明提供一种电子设备的天线组件及电子设备,采用毫米波通信技术,且信号不受电子设备外壳的影响。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种电子设备的天线组件,所述天线组件包括:
基板,所述基板能够通过弹出机构安装在电子设备内;
毫米波天线阵列,设置在所述基板上;
毫米波射频模块,设置在所述基板上,与所述毫米波天线阵列电性连接,并能够与所述电子设备电性连接。
其中,所述毫米波射频模块包括射频收发端口和信号混合器,所述射频收发端口与所述毫米波天线阵列电性连接,所述信号混合器分别与所述射频收发端口和所述电子设备电性连接。
其中,所述天线组件还包括排线,所述排线电性连接所述毫米线射频模块,能够与固设于所述电子设备上的处理单元连接。
其中,所述毫米波天线阵列的位置相较于所述毫米波射频模块的位置更靠近所述电子设备的外部。
其中,所述毫米波天线阵列设置在所述基板的顶端,所述顶端为所述基板沿弹出方向靠近所述电子设备外部的一端。
其中,所述基板弹出后,所述毫米波天线阵列与所述电子设备的外壳之间的距离不小于8mm。
其中,所述排线为FPC排线或电缆排线。
其中,所述弹出机构是机械按键按压弹出机构、push-push弹出机构、磁力弹出机构或推拉翻转式机构。
本发明还提供一种电子设备,包括上述任一所述的天线组件以及弹出机构,所述弹出机构用于驱动所述基板从电子设备中伸出。
其中,该电子设备还包括处理单元,所述处理单元包括与所述毫米线射频模块电性连接的毫米波基带模块以及与所述毫米波基带模块电性连接的CPU模块。
本申请实施例提供的电子设备的天线组件及电子设备中的毫米波天线阵列和毫米波射频模块单独设置在基板上,基板能在弹出机构的作用下弹出电子设备或藏于电子设备中,而使毫米波天线阵列和毫米波射频模块在不需要使用时可隐藏在电子设备内部,在需要使用时可弹出至电子设备外部进行通讯,以此避免电子设备的外壳对毫米波天线信号发射和接收的影响。
附图说明
图1是本申请一实施例中天线组件的结构示意图;
图2是本申请一实施例中基板位于电子设备内部时的结构示意图;
图3是本申请一实施例中基板弹出至电子设备外部时的结构示意图;
图4是本申请一实施例的框线结构示意图。
具体实施方式
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