[发明专利]一种速度传感器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010814273.5 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN111812347A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 赵特奇;李金亮;李旺 申请(专利权)人: 合兴汽车电子股份有限公司
主分类号: G01P3/42 分类号: G01P3/42;G01P1/02;G01P1/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张乐乐
地址: 325608 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 速度 传感器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种速度传感器,其特征在于,包括

支架(1),其具有沿其厚度方向凹陷的第一凹槽(11);所述第一凹槽(11)沿所述支架(1)长度方向相对的两侧壁分别为第一壁面(111)和第二壁面(112);

固定座(2),设于所述第一凹槽(11)内,所述固定座(2)靠近所述第一壁面(111)的第一端设有由外向内凹陷的第二凹槽(21),所述固定座(2)上与所述第一端相对的第二端抵接在所述第二壁面(112)上;

芯片,其包括沿支架(1)厚度方向延伸的安装部(31)及朝向支架(1)的长度方向折弯的延伸部(32);

背磁(4),设于所述第二凹槽(21)内,所述背磁(4)面向所述第一壁面(111)的第三端的端面与所述第二凹槽(21)的槽口的外壁面平齐;

所述第一壁面(111)与第一凹槽(11)在支架(1)宽度方向上的两侧壁、第二凹槽(21)的槽口之间围成匹配于并供所述安装部(31)紧密卡接的安装腔(6);

所述安装部(31)卡接在安装腔(6)内,所述安装部(31)的两端分别抵接在所述第一壁面(111)和所述背磁(4)上。

2.根据权利要求1所述的速度传感器,其特征在于,所述第二凹槽(21)的槽口在支架(1)的宽度方向上的两侧端上分别设有第一抵接部(22)和第二抵接部(23);

所述第一壁面(111)与所述第一抵接部(22)、第二抵接部(23)及第二凹槽(21)的槽口之间围成所述安装腔(6)。

3.根据权利要求2所述的速度传感器,其特征在于,所述第二凹槽(21)的槽口的底部设有朝向所述安装腔(6)凸出的阻挡部(24),所述阻挡部(24)位于所述第一抵接部(22)与第二抵接部(23)之间,所述阻挡部(24)的内侧壁抵接在所述背磁(4)一端端面上;

所述第一壁面(111)与所述第一抵接部(22)、第二抵接部(23)、阻挡部(24)及第二凹槽(21)的槽口之间围成所述安装腔(6)。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的速度传感器,其特征在于,所述固定座(2)的第二端上设有至少一个弹性件(25),所述第二端通过所述弹性件(25)抵接在所述第二壁面(112)上,所述弹性件(25)受第二壁面(112)的抵接力而给所述固定座(2)及背磁(4)施加朝向所述第一壁面(111)方向的偏压力。

5.根据权利要求4所述的速度传感器,其特征在于,所述弹性件(25)为至少两个,其中两个所述弹性件(25)设于所述第二端端面的相对两侧。

6.根据权利要求5所述的速度传感器,其特征在于,任一所述弹性件(25)的一端成型在所述第二端上,另一端朝向所述固定座(2)的中部向内折弯并抵接在所述第二壁面(112)上。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的速度传感器,其特征在于,所述固定座(2)的顶部向上凸出设有第一凸出部(26);

所述延伸部(32)上设有沿支架(1)长度方向延伸的安装孔,所述安装孔套接并固定在所述第一凸出部(26)上。

8.根据权利要求7所述的速度传感器,其特征在于,所述延伸部(32)具有两个电极端;

所述速度传感器还包括两个导电部件(5),所述导电部件(5)与所述电极端一一对应,且所述导电部件(5)的一端穿设在所述支架(1)内并与各自对应的电极端电连接,另一端伸出所述支架(1)。

9.根据权利要求8所述的速度传感器,其特征在于,所述第一凹槽(11)呈阶梯槽,位于下方的凹槽供所述固定座(2)安装,位于上方的凹槽供所述导电部件(5)和所述电极端安装。

10.一种速度传感器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

在背磁(4)外注塑成型固定座(2)并在所述固定座(2)上形成供背磁(4)的第三端端面漏出的第二凹槽(21)的槽口;

将所述固定座(2)装入支架(1)的第一凹槽(11)中,所述第一凹槽(11)沿所述支架(1)长度方向相对的两侧壁分别为第一壁面(111)和第二壁面(112);使固定座(2)的第一端靠近第一壁面(111),固定座(2)的第二端与第一端相对并抵接在第二壁面(112)上;所述第一凹槽(11)的第一壁面(111)与第一凹槽(11)在支架(1)宽度方向上的两侧壁、第二凹槽(21)的槽口之间围成供芯片的安装部(31)紧密卡接的安装腔(6);

将芯片的安装部(31)安装在所述安装腔(6)内使所述安装部(31)的相对两面分别紧密抵接在所述背磁(4)的第三端端面和所述第一壁面(111)上。

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