[发明专利]一种铅酸蓄电池复合式集流体及电池

说明书

本发明公开了一种铅酸蓄电池复合式集流体，所述复合式集流体包括铅皮或铅合金皮、承载体，所述铅皮或铅合金皮覆盖在承载体表面上或与承载体叠层从而形成叠层，所述叠层中，所述铅皮或铅合金皮的一个表面，即，下表面，与所述被覆盖的承载体表面直接接触或/和连接或间接接触或/和连接；可选的，所述铅酸蓄电池复合式集流体中还可包括轻质导电体，所述轻质导电体位于铅皮或铅合金皮其下表面一侧，并与铅皮或铅合金皮或其下表面进行导电连接；本发明还公开了一种包括所述复合式集流体的铅酸蓄电池；本发明所公开的铅酸蓄电池复合式集流体其重量相对较低、电阻相对较低；本发明所公开的铅酸蓄电池其重量比能量相对较高、内阻相对较小等。

技术领域

本发明涉及集流体及电池，特别涉及一种铅酸蓄电池复合式集流体及铅酸蓄电池。

背景技术

铅酸蓄电池集流体，是电极的重要组成部分，起着导电、支撑固定结合活性物质的作用；铅或铅合金集流体已广泛应用于铅酸蓄电池的正、负极，其重要不足表现为重量大(比重大)、电阻高(导电性不够理想)等。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种铅酸蓄电池复合式集流体，所述铅酸蓄电池复合式集流体重量相对较小、电阻相对较小，有利于降低铅酸蓄电池的重量、内阻，提高铅酸蓄电池的比能量、倍率性能等。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种铅酸蓄电池复合式集流体，所述复合式集流体包括铅皮或铅合金皮、承载体，所述铅皮或铅合金皮覆盖在承载体表面上或与承载体叠层从而形成叠层，所述叠层中，所述铅皮或铅合金皮的一个表面，即，下表面，与所述被覆盖、叠层的承载体表面直接接触或/和连接或间接接触或/和连接，承载体对铅皮或铅合金皮起机械承载、支撑、固定、骨架支架的作用；

所述间接接触是指所述间接接触的两者物体之间存在间隙物质，该间隙物质同时与所述间接接触的两者物体接触，以下同。

所述铅皮或铅合金皮可以是经过铸、碾、压、轧、冲、拉、切、割、剪、其它物理或机械工艺加工过的铅皮或铅合金皮。一般的，碾、压、轧等其它物理或机械工艺的加工，除满足加工或塑形需要外，也有利于增强铅或铅合金其抗腐蚀或抗晶间腐蚀的性能。

所述承载体，可包括但不限于：塑料、塑料复合材料、橡胶、硅胶、木、电木、钛、钛复合材料；

所述铅皮或铅合金皮下表面与所述被覆盖、叠层的承载体表面之间的间接接触或/和连接是指所述铅皮或铅合金皮下表面与所述被覆盖、叠层的承载体表面之间存在间隙物质，该间隙物质同时与铅皮或铅合金皮下表面、所述被覆盖、叠层的承载体表面接触或连接。

可选的，所述铅酸蓄电池复合式集流体中还可包括轻质导电体，即，比重小于铅的导电体或密度小于9.0Kg/L的导电体；在所述复合式集流体的结构中，所述轻质导电体位于铅皮或铅合金皮其下表面一侧，并与铅皮或铅合金皮或其下表面进行导电连接；

所述轻质导电体处于所述铅皮或铅合金皮下表面、所述被覆盖、叠层的承载体表面之间，或者处于铅皮或铅合金皮下表面所覆盖或笼罩的承载体体内的凹槽或开孔中；

或/和，所述轻质导电体与承载体、铅皮或铅合金皮进行直接接触或/和连接或间接接触或/和连接，所述间接接触或/和连接是指所述轻质导电体与承载体、铅皮或铅合金皮之间存在间隙物质，该间隙物质同时与轻质导电体、所述承载体、铅皮或铅合金皮接触或/和连接。

所述轻质导电体，可包括但不限于：轻质金属或合金、导电氧化物、导电碳材料、导电陶瓷、导电塑料或聚合物、半导体；

所述轻质金属或合金，可包括但不限于：铝或铝合金、铜或铜合金、银或银合金、锡或锡合金、锌或锌合金、钛或钛合金、镍或镍合金、稀土或稀土合金、铁或铁合金；

所述导电氧化物，可包括但不限于：二氧化锡、导电玻璃；

所述导电碳材料，可包括但不限于：石墨、石墨烯、碳纳米管、活性碳、碳黑；