[发明专利]一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法及PCB板

权利要求书

1.一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法，PCB板上布置有四个矩形电容焊盘，分别为布置于左上角的第一电容焊盘、布置于右上角的第二电容焊盘、布置于左下角的第三电容焊盘和布置于右下角的第四电容焊盘，第一电容焊盘的右上顶角为其出线角，第二电容焊盘的左上顶角为其出线角，第三电容焊盘的右下顶角为其出线角，第四电容焊盘的左下顶角为其出线角，其特征在于，包括以下步骤：

分别以各电容焊盘的出线角为起点沿对应电容焊盘的水平外边线向外侧延伸第一距离得到水平外边线交点；

分别以各电容焊盘的出线角为起点沿对应电容焊盘的垂直内边线向内侧延伸第一距离得到垂直内边线交点；

连接水平外边线交点和垂直内边线交点向两侧延伸，得到位于对应电容焊盘外侧的第一外交点和位于对应电容焊盘内侧的内交点；其中第一外交点距离对应电容焊盘水平外边线的垂直距离为第二距离，内交点距离对应电容焊盘垂直内边线的水平距离为第二距离；

以第一外交点为起点，沿水平方向向外侧延伸第三距离得到第二外交点；

将所有交点依次连接得到一多边形区域，该多边形区域即PCB板地层挖空结构；

第一距离为8密耳；

第二距离为2密耳；

第三距离为6密耳。

2.一种PCB板，其特征在于，具有根据权利要求1所述方法进行地层挖空的挖空结构。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，PCB板从上到下依次设置有表层、第一介质层、第一地层、第二介质层和第二地层；

电容焊盘设置在表层上；第一地层上具有根据权利要求1所述方法进行地层挖空的挖空结构。