[发明专利]一种电子设备和扩展组件

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括主设备组件和扩展组件；

所述主设备组件包括主体电路；

所述扩展组件包括一个或多个功能电路以及壳体；所述一个或多个功能电路中的至少一个与所述主体电路电连接；所述壳体包括内壳和外壳；

所述内壳的内周形成散热风道；

所述外壳设置在所述内壳的外周，且所述内壳和所述外壳围成容纳空间；

所述功能电路设置在所述容纳空间内并且与所述内壳热接触，从而通过所述散热风道中的气流来对所述功能电路进行散热；

所述主设备组件包括主设备外壳；

所述壳体通过支架与所述主设备外壳连接；

所述主设备外壳和所述支架之间具有第二安装间隙；

所述支架包括连接风道，所述连接风道的一端与所述散热风道的一端对接，所述连接风道的另一端与所述第二安装间隙连通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主设备组件与所述扩展组件通过可拆卸方式连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述主体电路设置在所述主设备外壳内；

所述主设备外壳与所述壳体可拆卸式连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述主设备外壳和所述壳体之间具有第一安装间隙，所述第一安装间隙与所述散热风道的一端连通。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述壳体通过支架与所述主设备外壳可拆卸式连接。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述主设备外壳包括底座，所述底座位于所述第一安装间隙的一侧；

所述主体电路包括发热元器件，所述发热元器件与所述底座热接触，从而通过所述第一安装间隙中的气流对所述发热元器件进行散热。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述主设备外壳包括底座，所述底座位于所述第二安装间隙的一侧；

所述主体电路包括发热元器件，所述发热元器件与所述底座热接触，从而通过所述第二安装间隙中气流对所述发热元器件进行散热。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述功能电路包括发热元器件，所述发热元器件与所述内壳热接触。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述扩展组件的壳体还包括底壳和上盖；

所述外壳套设在所述内壳的外周；

所述内壳的第一端和所述外壳的第一端通过所述底壳密闭连接；

所述内壳的第二端和所述外壳的第二端通过所述上盖密闭连接；

其中，所述底壳具有供所述散热风道的一端与外界连通的第一通孔，所述上盖具有供所述散热风道的另一端与外界连接的第二通孔。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二通孔的内边缘设有内螺纹，所述内壳的第二端设有外螺纹，所述内壳的第二端和所述上盖通过所述内螺纹和所述外螺纹螺接。

11.根据权利要求9或10所述的电子设备，其特征在于，所述上盖和所述外壳构造为一体结构。

12.根据权利要求9至11中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述底壳和所述内壳构造为一体结构。

13.根据权利要求9至12中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述底壳具有走线孔，所述走线孔与所述容纳空间连通。

14.根据权利要求1至13中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述内壳由金属材料制成。