[发明专利]可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头

权利要求书

1.一种可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，用来传输一第一测试讯号及一第二测试讯号，所述第二测试讯号的频率高于所述第一测试讯号的频率；其特征在于所述探针头包含有：

一探针座，包含一上导板、一下导板，以及一设置于所述上导板与所述下导板之间的中导板，所述中导板具有一朝向所述下导板的下表面以及至少一导通单元，所述导通单元包含设置于所述下表面的二导电接点，以及一位于所述中导板内部且电性连接所述二导电接点的连接电路；

一第一弹簧探针，穿过所述上导板、所述中导板及所述下导板，用来传输所述第一测试讯号；

至少二第二弹簧探针，穿设于所述下导板，用来传输所述第二测试讯号，各所述第二弹簧探针短于所述第一弹簧探针且具有一顶端，二所述第二弹簧探针分别以其顶端顶抵于同一所述导通单元的所述二导电接点而相互电性连接；

其中，所述下导板具有一朝向所述中导板的上表面、一相对于所述上表面的下表面以及贯穿所述下导板的上表面及下表面的至少一下安装孔单元，所述下安装孔单元包含至少二下安装孔以及一连通所述至少二下安装孔的连通空间，各所述下安装孔内穿设一所述第二弹簧探针，各所述第二弹簧探针是局部位于所述下安装孔单元的连通空间内。

2.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述下导板具有二所述下安装孔单元，各所述下安装孔单元内设有互为差动对的二所述第二弹簧探针。

3.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述中导板包含一设有各所述导电接点的多层电路板，所述连接电路包含至少一位于所述多层电路板内部的内部线路。

4.如权利要求3所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述连接电路整体为一所述内部线路。

5.如权利要求3所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述中导板还包含一可加工板体，所述可加工板体具有一朝向所述下导板的安装面，所述多层电路板固定于所述可加工板体的安装面。

6.如权利要求5所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述可加工板体具有一设于所述安装面的凹槽，所述多层电路板具有一朝向所述可加工板体的安装面及凹槽的上表面，所述连接电路包含一设于所述多层电路板的上表面且位于所述可加工板体的凹槽内的电子元件，以及电性连接于所述电子元件且分别与所述二导电接点电性连接的二所述内部线路。

7.如权利要求5所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述第一弹簧探针穿过所述可加工板体且未穿过所述多层电路板。

8.如权利要求5所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述第一弹簧探针穿过所述可加工板体以及所述多层电路板。

9.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述探针头还包含一设置于所述中导板与所述下导板之间的定位薄膜，各所述第一弹簧探针及第二弹簧探针分别穿过所述定位薄膜的一定位孔。

10.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述下安装孔单元包含一自所述下导板的上表面凹陷以形成所述连通空间的凹槽，所述下安装孔单元的下安装孔贯穿所述凹槽一底面与所述下导板的下表面。

11.如权利要求10所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述下安装孔单元的凹槽呈非圆形，其一最短边的长度大于同一所述凹槽内的第二弹簧探针的一中心间距与所述下安装孔的一最大直径的总和。

12.如权利要求10所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述下安装孔单元的凹槽呈圆形，其一直径大于同一所述凹槽内的第二弹簧探针的一中心间距与所述下安装孔的一最大直径的总和。