[发明专利]一种电子元器件加工用焊接装置

权利要求书

1.一种电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，包括支架、焊接机构和收纳机构，所述收纳机构设置在所述支架上，用于收纳所述焊接机构。

所述焊接机构包括握把，所述握把的一端可拆卸地设置有烙铁头，所述烙铁头靠近所述握把的一端开设有芯槽，所述芯槽内收容有固定在所述握把相应端部上的烙铁芯。

所述收纳机构包括筒体，所述筒体上开设有供所述烙铁头插入的插槽，所述插槽槽口处的槽壁周向环绕有多个呈弧形的弹性板，每个所述弹性板靠近所述筒体筒心的一侧固定有衔接块，所述烙铁头的外壁上周向开设有多个与相应所述衔接块相配合的衔接槽。

所述电子元器件加工用焊接装置还包括调温机构，所述调温机构设置在所述支架上，用于调节所述筒体内的温度。

2.如权利要求1所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述烙铁头靠近所述握把的一端朝向所述握把方向延伸形成两个卡接部，所述握把上开设有两个与相应所述卡接部相配合的卡槽。

3.如权利要求2所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，两个所述卡接部的相背侧均开设有珠槽，每个所述珠槽内通过弹簧一连接有顶珠，每个所述卡槽的槽壁内开设有与相应所述顶珠相配合的顶槽。

4.如权利要求3所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述弹簧一处于未形变状态下时，所述顶珠的珠心与所述珠槽的槽口相齐平。

5.如权利要求4所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述握把的外壁上开设有两个与相应所述顶槽相连通的通槽，每个所述通槽内固定有滑套，所述滑套上滑动穿插有与所述通槽延伸方向相平行的顶杆。所述顶杆远离所述顶槽的一端位于所述通槽靠近外侧的槽口处，另一端固定有与所述顶珠相对应的顶块，位于所述滑套与所述顶块之间的所述顶杆上套接有弹簧二。

6.如权利要求1所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述筒体的筒壁呈中空结构，所述筒壁的内侧和外侧分别设置有导热层和隔热层，所述导热层与隔热层间形成一流道。

7.如权利要求6所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述调温机构包括固定在所述支架上的箱体，所述箱体内收容有流体，所述箱体的输出口通过输送管与所述流道的输入口连通，所述箱体的输入口通过回流管与所述流道的输出口连通。

8.如权利要求7所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述输送管上安装有用于将所述箱体内的流体泵送至所述流道内的泵体。

9.如权利要求1至8任意一项所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述流道内收容有加热元件。