[发明专利]MEMS探针卡

说明书

本发明MEMS探针卡属于IC制作业技术领域，具体涉及微机电系统制造、半导体裸芯测试及相关关键技术；该探针卡从上到下依次包括加强件、PCB板、转接层、导引板和MEMS探针；本发明不仅公开了一种MEMS探针卡，而且公开了一种MEMS探针卡的全新制作工艺，从MEMS探针卡的结构，到导引板MEMS探针结构模板烧刻设备与方法，面向导引板MEMS探针结构模板烧刻的探针定位方法，再到导引板MEMS探针结构制作方法，最后到导引板MEMS探针结构与转接层的对接装置与方法，最终实现亚微米级MEMS探针卡的制造。

技术领域

本发明MEMS探针卡属于IC制作业技术领域，具体涉及微机电系统制造、半导体裸芯测试及相关关键技术。

背景技术

探针卡是芯片制造过程中非常重要的一项技术，芯片在封装前，通过探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制实现自动化量测，进而筛选出不良品，保证产品良率。

随着微机电系统（MEMS）技术的发展，芯片的体积越来越小，达到了毫米量级，而芯片内部的集成度越来越高，达到了微米量级，甚至亚微米量级，这就要求探针卡的体积随探针同步缩小，进而使得探针制造面临新的挑战。

关于探针卡制造方面，已经公开了很多现有技术，按照时间先后顺序，依次出现的技术包括：

02100980.5晶圆级探针卡及其制造方法

03802632.5探针卡及探针卡的制造方法

200580041495.1包括检测探针的探针卡制造方法

200580049139.4探针卡及其制造方法

200680009115.0探针卡及其制造方法

200680027726.8制造探针卡的方法及装置

200680031627.7探针卡及其制造方法

200610103270.0探针卡的制造方法

200710110928.5测试用探针卡及其制造方法

200710162691.5一种导电膜的制造方法、结构及具有该导电膜的探针卡

200710306120.4探针卡的制造方法

200810088590.2探针卡的制造方法及其装置

200810099307.6探针卡及其制造方法

200910207279.X包括检测探针的探针卡制造方法和探针卡、探针卡检查系统

201010000429.2一种微探针结构及其制造方法

201010551930.8探针卡及其制作方法以及测试半导体元件的方法

201010602334.8探针卡结构体及其组装方法

201110229503.2探针卡及其制作方法

201220520534.3探针卡安装台及探针测量装置

201310303035.8探针卡及其制造方法

201410262345.4探针卡及其制造方法

201410328012.7用于探针卡的板及其制造方法和探针卡

201510543596.4集成电路探针卡及制造方法、检测探针卡装置及方法

201510929670.6探针卡及其制造方法