[发明专利]半导体装置封装和其制造方法

说明书

本公开涉及一种半导体装置封装和其制造方法。所述半导体装置封装包含主衬底、至少一个薄膜晶体管模块、至少一个第一电子组件、至少一个密封材料和多个发光装置。所述主衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述薄膜晶体管模块安置成邻近所述主衬底的所述第一表面并且电连接到所述第一表面。所述第一电子组件安置成邻近所述主衬底的所述第一表面并且电连接到所述第一表面。所述密封材料覆盖所述至少一个薄膜晶体管模块和所述至少一个第一电子组件。所述发光装置电连接到所述至少一个薄膜晶体管模块。

技术领域

本公开总体上涉及一种半导体装置封装和其制造方法，并且涉及一种包含发光装置的半导体装置封装和其制造方法。

背景技术

可穿戴电子组件(例如，电子手表、腕带等)通常具有附接到容纳一些电子组件的外壳的腕带。一或多个额外的功能可能需要被集成到手表中(地理信息收集或确定、生物信息收集或确定等)，这意味着应当将更多的组件(如全球定位系统(GPS)模块、心率感测模块等)引入到外壳中。因此，外壳的尺寸和重量可能不可避免地增加，这可能不利地影响用户体验。

发明内容

根据本公开的一方面，一种半导体装置封装包含主衬底、至少一个薄膜晶体管(TFT)模块、至少一个第一电子组件、至少一个密封材料和多个发光装置。所述主衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述薄膜晶体管(TFT)模块安置成邻近所述主衬底的所述第一表面并且电连接到所述第一表面。所述第一电子组件安置成邻近所述主衬底的所述第一表面并且电连接到所述第一表面。所述密封材料覆盖所述至少一个薄膜晶体管(TFT)模块和所述至少一个第一电子组件。所述发光装置电连接到所述至少一个薄膜晶体管(TFT)模块。

根据本公开的另一方面，一种制造半导体装置封装的方法包含：(a)提供载体；(b)在所述载体上形成主衬底的至少一部分；(c)在所述主衬底上形成至少一个TFT模块；(d)将至少一个第一电子组件电连接到所述主衬底；(e)形成多个导电通孔和密封材料，其中所述密封材料覆盖所述至少一个TFT模块和所述至少一个电子组件，并且所述导电通孔电连接到所述至少一个TFT模块；(f)将多个发光装置电连接到所述导电通孔；以及(g)去除所述载体。

根据本公开的另一方面，一种制造半导体装置封装的方法包含：(a)提供载体；(b)在所述载体上形成主衬底的至少一部分；(c)在所述主衬底上形成TFT模块；(d)形成第一密封材料以覆盖所述TFT模块；(e)将至少一个第一电子组件电连接到所述主衬底；以及(f)去除所述载体。

附图说明

图1展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的俯视图。

图2展示了沿图1中的区域“A”中的线2-2截取的放大截面视图。

图3展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的放大截面视图。

图4展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的放大截面视图。

图5展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的放大截面视图。

图6展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的俯视图。

图7展示了沿图6中的区域“B”中的线7-7截取的放大截面视图。

图8展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的俯视图。

图9展示了沿图8中的区域“C”中的线9-9截取的放大截面视图。

图10展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的放大截面视图。

图11展示了根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的俯视图。

图12展示了沿图11中的区域“D”中的线12-12截取的放大截面视图。