[发明专利]一种智能卡、信息处理方法和智能卡应用系统在审

专利信息
申请号: 202010816634.X 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN111832683A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 刘浩;张慧娟;左岳平;王纯阳;奉轲 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G06K19/073 分类号: G06K19/073;G06K19/077;G06K9/00;H01L27/32
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 解婷婷;曲鹏
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能卡 信息处理 方法 应用 系统
【权利要求书】:

1.一种智能卡,其特征在于,包括:指纹识别显示区、集成电路区和连接区,所述集成电路区位于所述指纹识别显示区和所述连接区之间;

指纹识别显示装置,位于所述指纹识别显示区;

集成电路芯片,位于所述集成电路区;

第一连接端,位于所述连接区;

其中,所述第一连接端,被配置为在与卡片识别终端的第二连接端相连接时,作为所述集成电路芯片与所述指纹识别显示装置的供电接口,以及作为所述集成电路芯片与所述卡片识别终端之间的通信连接接口;

所述集成电路芯片,被配置为将所述指纹识别显示装置采集的用户指纹信息发送给所述卡片识别终端,以使所述卡片识别终端基于所述用户指纹信息确认所述用户是否通过身份验证;以及被配置为接收所述卡片识别终端在基于所述用户指纹信息确认所述用户通过身份验证后发送的应用信息;

所述指纹识别显示装置,被配置为采集所述用户指纹信息,以及显示所述应用信息。

2.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,在垂直于所述智能卡的平面,所述连接区中依次叠设所述第一连接端、衬底基板和盖板,所述第一连接端通过穿过衬底基板上的过孔内的连接导线与所述集成电路芯片连接。

3.根据权利要求1或2所述的智能卡,其特征在于,所述第一连接端为通用串行总线连接端。

4.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,在垂直于所述智能卡的平面,所述集成电路区中依次叠设衬底基板、金属走线层、所述集成电路芯片和盖板。

5.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,在垂直于所述智能卡的平面,所述指纹识别显示区中依次叠设衬底基板、指纹识别显示装置和透明盖板。

6.根据权利要求1或5所述的智能卡,其特征在于,所述指纹识别显示装置,包括:显示区和设置在所述显示区中的指纹识别区;其中,

所述显示区,包括:阵列排布的多个第一像素单元;

所述指纹识别区,包括:阵列排布的多个第二像素单元和阵列排布的多个感光单元,其中,所述多个第二像素单元,被配置为产生探测光;所述多个感光单元,被配置为接收被手指反射的所述探测光,以采集所述用户指纹信息。

7.根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于,在垂直于所述智能卡的平面,所述显示区包括:依次叠设的基板、第一驱动结构层和第一发光结构层;其中,

所述第一驱动结构层包括第一薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管包括依次叠设的第一半导体层、第一栅极、第一层间介质层以及通过所述第一层间介质层上的过孔与所述第一半导体层连接的第一源漏金属层;

所述第一发光结构层包括依次叠设的第二层间介质层、第一阳极、像素定义层、第一有机发光层以及阴极,所述第一阳极通过所述第二层间介质层上的过孔与所述第一源漏金属层连接,所述第一有机发光层设置在所述像素定义层所限定的像素开口区域内。

8.根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于,在垂直于所述智能卡的平面,所述指纹识别区包括:基板、设置在基板上的第二驱动结构层、以及设置在第二驱动结构层上的指纹识别器件层和第二发光结构层;其中,

所述第二驱动结构层包括第二薄膜晶体管,所述第二薄膜晶体管包括依次叠设的第二半导体层、第二栅极、第一层间介质层以及通过所述第一层间介质层上的过孔与所述第二半导体层连接的第二源漏金属层;

所述指纹识别器件层包括:依次叠设的光敏传感器、设置在透明电极、第二层间介质层以及通过所述第二层间介质层上的过孔与所述透明电极连接的第二阳极,所述光敏传感器设置在所述第二源漏金属层上;

所述第二发光结构层包括:依次叠设的第二层间介质层、第三阳极、像素定义层、第二有机发光层以及阴极,所述第二有机发光层设置在所述像素定义层所限定的像素开口区域内。

9.根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于,每个感光单元设置在相邻的两个第二像素单元之间。

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