[发明专利]带有光子和竖直电力输送的ASIC封装

说明书

本申请涉及一种带有光子和竖直电力输送的ASIC封装。IC封装可以包括基板。IC管芯可以安装到基板。一个或多个光子模块可以附接到基板，并且一个或多个串行化器/并行化器(SerDes)接口可以将IC管芯连接到一个或多个光子模块。IC管芯可以是专用集成电路(ASIC)管芯，并且一个或多个光子模块可以包括光子集成电路(PIC)和光纤阵列。一个或多个光子模块可以安装到一个或多个附加基板，该附加基板可以经由一个或多个插座附接到基板。

技术领域

本申请涉及一种集成电路(IC)封装，并且涉及一种专用集成电路(ASIC)封装。

背景技术

包括一个或多个ASIC管芯的专用集成电路封装正变得越来越能够进行高速处理。随着ASIC管芯的处理速度不断提高，将ASIC封装与其他部件连接的输入/输出(I/O)系统可能会产生瓶颈。在这方面，I/O系统可能没有足够的带宽来处理ASIC管芯所需的数据吞吐量，从而限制ASIC管芯无法以其全部的潜能来运行。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种集成电路(IC)封装，该IC封装包括：基板；IC管芯，该IC管芯安装到基板；一个或多个光子模块，该一个或多个光子模块附接到基板；以及一个或多个串行化器/并行化器(SerDes)接口，该一个或多个SerDes接口将IC管芯连接到一个或多个光子模块。一个或多个SerDes接口可以包括多个铜迹线，并且铜迹线可以放置在基板上。在一些情况下，IC管芯可以是专用集成电路(ASIC)管芯。在一些情况下，IC封装可以被配置成连接到岸面栅格阵列(LGA)插座。电力可以经由LGA插座传输到IC封装。

在一些情况下，一个或多个光子模块可以包括控制器。控制器可以管理在该控制器的相应的光子模块与IC管芯之间的数据传输。一个或多个光子模块中的每一个还可以包括光子集成电路(PIC)和光纤阵列。一个或多个SerDes接口中的每一个可以包括连接到相应的光子模块的第一侧以及连接到IC管芯的相对的第二侧。在一些示例中，一个或多个光子模块可以安装到一个或多个附加基板，并且一个或多个附加基板可以经由一个或多个插座附接到基板。

本公开的另一方面提供了一种专用集成电路(ASIC)封装，该ASIC封装包括：基板；ASIC管芯，该ASIC管芯安装到基板；一个或多个光子模块，该一个或多个光子模块附接到基板；一个或多个串行化器/并行化器(SerDes)接口，该一个或多个SerDes接口将ASIC管芯连接到一个或多个光子模块；以及电压调节器。在一些情况下，电压调节器可以安装到基板的安装有ASIC管芯的相对侧。一个或多个SerDes接口可以包括多个铜迹线，并且铜迹线可以放置在基板上。在一些示例中，基板可以被配置成连接到岸面栅格阵列(LGA)插座，并且电力可以经由LGA插座传输到电压调节器。

在一些情况下，ASIC封装中的一个或多个光子模块中的每一个可以包括控制器，控制器管理在该控制器的相应的光子模块与ASIC管芯之间的数据传输。一个或多个光子模块中的每一个还可以包括光子集成电路(PIC)和光纤阵列。一个或多个SerDes接口可以包括第一侧和相对的第二侧，其中，对于SerDes接口中的每一个，第一侧连接到相应的光子模块，并且相对的第二侧连接到ASIC管芯。一个或多个光子模块可以安装到一个或多个附加基板，并且其中，一个或多个附加基板可以经由一个或多个插座附接到基板。

附图说明

图1是根据本公开的方面的带有集成式I/O接口的ASIC封装的俯视图。

图2是根据本公开的方面的带有集成式I/O接口和电压调节器的ASIC封装的侧剖视图。

图3是根据本公开的方面的带有集成式I/O接口的ASIC封装的侧剖视图。

图4是根据本公开的方面的带有在单独的基板上的集成式I/O接口的ASIC封装的侧剖视图。

图5是根据本公开的方面的带有在单独的基板上的集成式I/O接口和集成式电压调节器的ASIC封装的侧剖视图。