[发明专利]一种可转换通道的脑电极接口及脑电极后端连接装置有效
申请号: | 202010818362.7 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN111969346B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 陶虎;王雪迎;周志涛;魏晓玲 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01R12/77 | 分类号: | H01R12/77;H01R13/24 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;贾允 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转换 通道 电极 接口 后端 连接 装置 | ||
1.一种可转换通道的脑电极接口,其特征在于,包括弹簧探针焊接区域、接口焊盘结构和柔性电路板;
所述弹簧探针焊接区域设有焊接孔阵列,所述焊接孔阵列的焊接孔(1)内均焊接有弹簧探针;
所述焊接孔阵列的焊接孔(1)均与所述接口焊盘结构连接;
所述弹簧探针焊接区域和接口焊盘结构均设于所述柔性电路板(5)上;
所述柔性电路板(5)包括层叠设置的第一布线层、第二布线层、第三布线层和第四布线层;
所述第一布线层用于将第一组焊接孔(1)与所述接口焊盘结构的焊盘(2)一一对应连接;所述第一组焊接孔(1)为所述焊接孔阵列中外侧第一圈的焊接孔(1)的组合;
所述第二布线层用于将第二组焊接孔(1)与所述接口焊盘结构的焊盘(2)一一对应连接;所述第二组焊接孔(1)为所述焊接孔阵列中外侧第二圈的焊接孔(1)及外侧第三圈的焊接孔(1)中的任意一个孔的组合;
所述第三布线层用于将第三组焊接孔(1)与所述接口焊盘结构的焊盘(2)一一对应连接;所述第三组焊接孔(1)为所述焊接孔阵列中与第二导线层和第一导线层连接的焊接孔(1)之外的剩余焊接孔(1)中的下两排焊接孔(1)的组合;
所述第四布线层用于将第四组焊接孔(1)与所述接口焊盘结构的焊盘(2)一一对应连接;所述第四组焊接孔(1)为所述焊接孔阵列中与所述第一布线层、第二布线层和第三布线层连接的焊接孔(1)之外的焊接孔(1)的组合。
2.根据权利要求1所述的可转换通道的脑电极接口,其特征在于,所述焊接孔阵列的焊接孔(1)呈8行16列分布。
3.根据权利要求2所述的可转换通道的脑电极接口,其特征在于,所述接口焊盘结构包括多个焊盘(2);所述焊接孔阵列的焊接孔(1)与所述接口焊盘结构的多个焊盘(2)一一对应连接。
4.根据权利要求3所述的可转换通道的脑电极接口,其特征在于,还包括接地孔(3)和接地焊盘(4),所述接地孔(3)与所述接地焊盘(4)连接。
5.根据权利要求4所述的可转换通道的脑电极接口,其特征在于,所述第一组焊接孔(1)均为设于第一布线层与所述第二布线层之间的盲孔。
6.根据权利要求4所述的可转换通道的脑电极接口,其特征在于,所述第二组焊接孔(1)均为设于为第一布线层与所述第二布线层之间的盲孔。
7.根据权利要求4所述的可转换通道的脑电极接口,其特征在于,所述第三组焊接孔(1)均为设于所述第一布线层与所述第四布线层之间的通孔。
8.根据权利要求4所述的可转换通道的脑电极接口,其特征在于,所述第四组焊接孔(1)均为设于所述第一布线层与所述第四布线层之间的通孔。
9.一种脑电极后端连接装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述可转换通道的脑电极接口。
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