[发明专利]一种显示面板和显示装置在审
申请号: | 202010819158.7 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN111933669A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 吴岩;唐亮;张国苹;刘静;彭利满;张倩倩;刘亮亮;郭强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供一种显示面板和显示装置,包括阵列基板和封装盖板,所述阵列基板上同层设置有第一电源线和第二电源线,其中所述第二电源线被一开口断开,第一连接线穿过所述开口与所述第一电源线连接,第二连接线与所述第二电源线连接,所述开口两侧的所述第二电源线通过设置在所述封装盖板上的跳线电连接。采用本申请的方案,通过在封装盖板上设置跳线将开口两端的第二电源线连接,避免了在第二电源线下方设置跳线造成的热量容易使得平坦层碳化的问题。尤其是采用低电阻率的跳线材料,更好地降低了发热量,避免了短路导致的异常显示问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体地,涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着技术的进步和消费者对于显示画面的要求,AMOLED产品尺寸越来越大,相应地显示面板发光像素个数愈来愈多,整个面板所有像素发光所需的电流也越大。
显示面板上设置有VDDVSS电源布线用于提供电流给EL发光器件,测试电极分别与VDDVSS电源布线连接。在测试时,需给VDDVSS布线加高电压使得PLN膜层容易灼伤碳化问题,随着灼伤加重VDDVSS电源布线间导通,导致显示面板出现显示异常。
发明内容
鉴于现有技术中任一缺陷或不足,本申请提供一种解决上述任一问题的显示面板和显示装置。具体而言本申请提供一种显示面板,包括阵列基板和封装盖板,所述阵列基板上同层设置有第一电源线和第二电源线,其中所述第二电源线被一开口断开,第一连接线穿过所述开口与所述第一电源线连接,第二连接线与所述第二电源线连接,所述开口两侧的所述第二电源线通过设置在所述封装盖板上的跳线电连接。
在一个方案中,所述阵列基板还包括第一测试电极和第二测试电极,其中第一测试电极与第一连接线连接;第二测试电极与第二连接线连接。
在一个方案中,所述第二电源线包括位于所述开口两侧的主体部和第一端部,所述第一电源线包括第二端部,其中,所述第一连接线与所述第二端部连接,所述第二连接线与所述第一端部连接。
在一个方案中,所述阵列基板还包括第一测试电极和第二测试电极,其中第一测试电极与所述第一连接线连接;第二测试电极与所述第二连接线连接。
在一个方案中,所述第一电源线为VDD线,所述第二电源线为VSS线。
在一个方案中,所述VSS线设置在VDD线的远离阵列基板纵向中心线靠近显示面板周边区的一侧。
在一个方案中,所述跳线的电阻率低于所述阵列基板上的栅极层材料的电阻率。
在一个方案中,所述跳线包括跳线主体和与之两端导电连接的第一跳线触点和第二跳线触点。
在一个方案中,阵列基板包括覆盖所述第一电源线和第二电源线所处层的平坦层,所述平坦层上设置有第一子开孔和第二子开孔,用于所述第一子开孔和第二子开孔暴露出所述第二电源线,被配置为所述第一跳线触点和第二跳线触点的进入与所述第二电源线电连接的接入点。
在一个方案中,所述第一端部和第二端部的未被封装盖板遮蔽的部分还用于被配置为与FPC的电极连接。
在一个方案中,所述平坦层上还设置有第三开孔,用于被配置为所述第一电源线和第二电源线的端部与FPC的电连接。
在一个方案中,所述封装盖板,包括第二玻璃基板,依次设置在第二玻璃基板上的第五绝缘层、跳线主体、第六绝缘层、所述第一跳线触点和所述第二跳线触点,所述第一跳线触点和第二跳线触点通过导电通路与所述跳线主体电连接。
本申请还提供一种显示装置,其包括了上述任一项方案所述的一种显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的