[发明专利]一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺

权利要求书

1.一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将待加工工件表面打磨光滑；

S2：采用高能微弧沉积成型工艺在待加工工件表面形成铜合金沉积层；

S3：将所述铜合金沉积层进行磨平处理；

S4：采用滚压机床对磨平后的铜合金沉积层进行滚压得到加工硬质层；

在所述步骤S2中高能微弧沉积成型工艺中采用的高能微弧电源参数为：功率2800～3400W、占空比0.65～0.95、频率1.0～2.5Hz；

在所述步骤S2中形成的铜合金沉积层厚度为2～3mm；

在所述步骤S4中滚压机床选取的加工参数为：转速1000～10000r/min，进给速度10～50mm/min，下压量0.05～1mm，振动频率5～30kHz，振动幅值1～20μm，润滑液采用白油；

滚压强化将表面硬度提升一倍，沉积层磨损率下降了50.3％。