[发明专利]一种适用于多规格半导体的封装检测设备

说明书

本发明公开了一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架、第一支撑板和推送装置，所述支架的左侧内表面安装有第一齿柱，所述传动齿轮的表面安装有摇杆，所述传动齿轮的侧面安装有第二齿柱，所述触碰杆的底部偏离安装有检测台，所述滑动杆的顶部安装有第一旋转杆，所述滑动杆的底部安装有固定杆，所述传送带表面安装有第一传动杆，所述承重板的顶部偏离安装有第一推杆，所述物料架的内侧安装有衔接杆，所述物料架的侧面安装有海绵垫，通过承重板与第一弹簧的设置，当封装品运输到承重板上时，会由于第一弹簧的作用停留在原地，随后在第一推杆的作用下，将封装品推送到物料架上，能够实现物料的有序运输。

技术领域

本发明涉及半导体封装检测技术领域，具体为一种适用于多规格半导体的封装检测设备。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，正因为半导体如此重要，所以在出厂时都会对半导体进行封装检测。

现有的半导体封装检测设备能够很精准的检测出半导体本身所存在的缺陷，但是很多半导体封装检测设备只能对同一种规格的半导体进行检测，如果另一种规格的半导体需要进行检测就需要换设备来进行，带来很大的麻烦，为此我们提出一种适用于多规格半导体的封装检测设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于多规格半导体的封装检测设备，以解决上述背景技术中提出很多半导体封装检测设备只能对同一种规格的半导体进行检测，如果另一种规格的半导体需要进行检测就需要换设备来进行，带来很大麻烦的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架、第一支撑板和推送装置，所述支架的左侧内表面安装有第一齿柱，且第一齿柱的侧面安装有传动齿轮，所述传动齿轮的表面安装有摇杆，所述传动齿轮的侧面安装有第二齿柱，且第二齿柱的底部安装有触碰杆，所述触碰杆的底部偏离安装有检测台，且检测台的侧面偏离安装有滑动杆，所述滑动杆的顶部安装有第一旋转杆，所述滑动杆的底部安装有固定杆，且固定杆的侧面安装有螺母，所述第一支撑板偏离安装于触碰杆的侧面，且第一支撑板的表面底部偏离安装有传送带，所述传送带表面安装有第一传动杆，且第一传动杆的侧面安装有输送杆，所述输送杆的侧面安装有活动杆，所述传送带侧侧面安装有斜面板，且斜面板的侧面安装有承重板，所述承重板的底部安装有第一弹簧，所述承重板的顶部偏离安装有第一推杆，且第一推杆的顶部安装有液压杆，所述推送装置偏离安装于承重板的底部，且推送装置的侧面偏离安装有送料装置，且送料装置的侧面偏离安装有物料架，所述物料架的内侧安装有衔接杆，且衔接杆的表面安装有刻度尺，所述物料架的侧面安装有海绵垫。

优选的，所述第一齿柱与支架为滑动连接，且第二齿柱通过传动齿轮与第一齿柱构成相对运动结构。

优选的，所述第一旋转杆与滑动杆为轴连接，所述滑动杆与固定杆为贴合安装，且第一旋转杆通过第二齿柱带动触碰杆伸缩构成旋转结构。

优选的，所述第一传动杆与传送带为一体式结构，所述活动杆的每个节点均为旋转连接，且第一传动杆通过传送带旋转带动输送杆构成滑动结构。

优选的，所述第一弹簧与承重板的夹角为90°，所述第一推杆与承重板为平行结构，且第一推杆通过液压杆构成伸缩结构。

优选的，所述推送装置包括第二传动杆、受力杆、第二推杆、外壳、第二弹簧和伸缩杆，所述第二传动杆偏离安装于承重板的底部，且第二传动杆的表面安装有受力杆，所述第二传动杆的侧面安装有第二推杆，所述第二传动杆的底部偏离安装有外壳，且外壳的内部安装有第二弹簧，所述第二弹簧的侧面安装有伸缩杆，所述第二推杆贯穿于外壳的顶部与伸缩杆相接触，所述第二弹簧与外壳为一体式设计，所述伸缩杆与外壳为贴合安装。