[发明专利]一种柔性PCB车间调度优化方法和系统

权利要求书

1.一种柔性PCB车间调度优化方法，其特征在于，包括以下步骤：

建立机器选择方案的模糊综合评价模型，获取曝光、显影和蚀刻工序各自所对应加工机器的实时动态性能状态，从而确定机器选择方案的因素集和评价集，并利用所述因素集和评价集获得所述机器选择方案的模糊综合评价值，其中，所述因素集U＝(u₁,u₂,u₃)，u₁为曝光工序中所选择曝光机的能量强度，u₂为显影工序中所选择显影线的显影液浓度，u₃为蚀刻工序中所选择蚀刻线的蚀刻液浓度；

将所述机器选择方案的模糊综合评价值与其参考阈值之间的比较关系，作为柔性PCB基板线路成型工艺约束，建立柔性PCB车间调度MILP模型；柔性PCB车间调度MILP模型包括目标函数、决策变量和约束，其中，

目标函数为：

T_i＝max{0,C_i-d_i}；

T为所有工件完工的拖期时间，T_i为工件J_i的拖期时间，n为工件总数，C_i为J_i的加工完成时间，d_i为J_i的交货期；

决策变量包括：

约束包括：

s_i,1≥0,i＝1,2,...,n；

s_i,j+1≥s_i,j+p_i,j,i＝1,2,...,n；j＝1,2,...,S-1；

E_i≥E₀,i＝1,2,3,...,n；

其中，m_j为每道工序的机器总数，S为工序总数，s_i，j，为工件J_i在第j道工序的开始加工时间，p_i,j为工件J_i第j道工序的加工时间，预设参数L的值足够大以保证两工件i₁,i₂在不同机器上加工时不等式恒成立，E_i是工件J_i的机器选择方案的模糊综合评价值，E₀是工件J_i的参考阈值；

采集待调度工件的加工时间信息和各加工工序可选择的加工机器信息，并对机器选择方案进行初始化，构建和声编码建立柔性PCB车间调度优化问题和和声搜索算法之间的联系，和声编码方式为二层编码方式，其中第一层的编码中，音调值表示工件序号，编码从左到右，音调值第几次出现表示对应工件的第几道工序，其中第二层中，编码从左到右，第i个音调值q表示第i道工序在第q台可加工机器上进行加工；再使用和声搜索算法对所述柔性PCB车间调度MILP模型进行求解，得到所述待调度工件优化后的调度方案。

2.如权利要求1所述的柔性PCB车间调度优化方法，其特征在于，所述对机器选择方案进行初始化具体包括利用启发式关联机器选择规则进行初始化：

初始选择待调度工件某道工序的加工机器时，首先从该工序所有可用加工机器中随机选取一台机器；

待所述待调度工件全部工序选择完毕后，计算对应机器选择方案的模糊综合评价值，若所述模糊综合评价值大于等于其参考阈值，则所述机器选择方案可行，初始化结束；否则，将所述机器选择方案中曝光、显影、蚀刻三道工序加工机器中机器动态性能最差的机器替换成该工序其他可用的动态性能更好的机器，重复上述过程，直到机器选择方案满足要求。

3.如权利要求1所述的柔性PCB车间调度优化方法，其特征在于，所述机器选择方案的模糊综合评价值采用以下公式获得：

E＝A*R*S^T

其中，E是机器选择方案的综合评价值，A是各因素的权重集合，R是单因素评判矩阵，S是当前机器选择方案中各个因素对应的级分集合。