[发明专利]薄板钛合金T型接头双侧的同轴双焦距激光填丝焊接方法有效

专利信息
申请号: 202010823113.7 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN111940905B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 史吉鹏;刘艳梅;付和国;黄成杰;赵兴旺 申请(专利权)人: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/064;B23K26/067;B23K103/14
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 110034 *** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 薄板 钛合金 接头 同轴 焦距 激光 焊接 方法
【说明书】:

薄板钛合金T型接头双侧的同轴双焦距激光填丝焊接方法,属于激光焊接领域。将具有同轴双焦距特征的两个激光枪头分别安装到两个机械手臂上,并置于T型结构件立筋两侧,送丝机构与激光枪头集成在一起,并从侧方将焊接填丝送进。调整所述双焦距激光镜头之间的距离,以及透镜与待焊焊道之间的距离,实现焊接过程中长焦距激光为深熔焊模式、短焦距激光为热导焊模式,调整所述送丝位置,控制两侧激光的错位距离,同时开启激光器进行焊接。利用激光热源同轴双焦距的特性,调整焊接参与机构之间的相对空间位置,实现长、短焦距激光以及送丝端的共熔池焊接,从而调控激光填丝焊接的熔滴过渡行为,改善焊缝成形,同时还可以降低焊缝气孔率,稳定焊接过程。

技术领域

发明涉及激光焊接领域,具体地说是一种薄板T型接头双侧的同轴双焦距激光填丝焊接方法。

背景技术

由于航天航空器在飞行过程中受力的复杂性,因此具有良好受力适应性的钛合金T型构件已经广泛应用于国防航空产品的蒙皮制造。传统的T型构件制造通常采用铆接或壁板穿透焊接,可以看出的是不论是铆接还是壁板穿透焊接均会对零件外表面的完整性造成破坏,导致最终产品的表面质量降低,不能满足当下国防航空产品对特殊使用性能的需要,特别是如果采用铆接还会增加零件本身的重量。

目前,针对航空产品特殊的使用性能,一些科研单位开发出T型构件的双侧双激光填丝焊接工艺,它具有自动化程度高,壁板表面不受破坏等特点,在T型接头的制造领域有着广泛的应用前景。然而,激光焊接小光斑点及指向性好的特点,对填丝位置精度提出了极为严格的要求,且容易引起焊接飞溅,影响工艺过程稳定性;同时由于激光焊接速度快,熔池存在时间短,熔池气泡没有足够的溢出时间,容易引起焊缝气孔残留,影响最终产品的使用性。针对上述双侧双激光焊接填丝过程引起的焊接飞溅,通常采用调节离焦量,增加光斑尺寸,改善填丝焊接的熔滴过渡行为,但这种方法会使激光焊接能量密度的整体降低,减弱激光能量的穿透力。针对焊缝气孔缺陷,通常采用提高焊接速度,减小热输入,加快焊缝的冷却速率,力争在气泡形成前完成焊缝的凝固,但过快的焊接速度又会使得对焊接填丝要求更为苛刻。因此,如何降低焊缝的气孔率,增加对填丝指向性的容忍度,已经成为提高T型构件双侧双激光焊接接头质量的关键。

发明内容

根据上述提出的T型接头双激光填丝焊接焊缝气孔率高且对填丝位置精度要求严格以及焊接效率低、焊接飞溅大等技术问题,而提供一种薄板钛合金T型接头双侧的同轴双焦距激光填丝焊接方法。本发明主要利用T型接头焊接时两侧激光所具有的同轴双焦距的特性,将长焦距激光设置为负离焦量(焦点位于待焊板材表面下方),同时控制长焦距激光在板材表面的光斑大小,保证长焦距激光足够的能量密度(大于106W/cm2),从而起到深熔焊的作用;控制短焦距激光离焦量及光斑大小,保证激光斑点直径满足降低送丝容忍度需求,同时还起到热导焊(小于106W/cm2)且延长匙孔存在时间的作用。长、短两焦距同轴激光共同作用熔池,使熔池中的激光匙孔形成上宽下窄的阶梯状形貌,在提高匙孔对激光能量吸收率的同时还可以延长匙孔的存在时间,实现激光深熔焊接同时延长熔池气孔的排出时间;调节焊接速度与激光能量,控制两激光束的错位距离;两者共同作用降低焊缝的气孔率。同时短焦距激光在熔池表面,形成的较大光斑,降低了对填丝位置的容忍度,起到改善熔滴过渡行为,减少焊接飞溅,稳定焊接过程。本发明提出的熔池稳定性控制方法可以大幅提高T型结构件双光束填丝焊接稳定成形的工艺窗口,显著提高制造效率,提高加工成形精度。

本发明的技术方案:

薄板钛合金T型接头双侧的同轴双焦距激光填丝焊接方法,根据所需焊接的对象,将两个具有同轴双焦点特征的激光器,分别安装到两个机械手臂上,并置于T型结构件筋板两侧,采用焊接送丝在前、激光在后的方式将激光头与填丝机构复合在一起,激光入射位置与填丝尖端之间的水平距离以及轴向距离连续可调;具体如下:

根据待焊零件的尺寸需要对激光器能量、光斑大小以及送丝速度进行选择,通过对送丝位置轴向与水平方向的调节,实现在所选焊接参数下深熔焊激光、热导焊激光以及填丝的共熔池焊接;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳飞机工业(集团)有限公司,未经沈阳飞机工业(集团)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010823113.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top