[发明专利]一种芯片缺陷检测定位系统及其应用方法

权利要求书

1.一种芯片缺陷检测定位系统，包括：

检测膜，所述检测膜包括基底层、离型层和热转印胶层，所述热转印胶层由感温变色浆料固化形成，所述感温变色浆料包括液晶微胶囊、热转印树脂、助剂和水；

供电装置，所述供电装置提供电信号给待测芯片；以及

信号处理装置，所述信号处理装置对测试信号进行收集和处理。

2.如权利要求1所述的芯片缺陷检测定位系统，其中所述信号处理装置为显微镜系统。

3.如权利要求1所述的芯片缺陷检测定位系统，其中所述液晶微胶囊包括壁材和芯材，所述壁材为高分子材料，所述芯材为胆甾相液晶。

4.如权利要求1所述的芯片缺陷检测定位系统，其中所述液晶微胶囊的质量占所述感温变色浆料的60%~90%，所述热转印树脂的质量占所述感温变色浆料的5%~30%。

5.如权利要求1所述的芯片缺陷检测定位系统，其中所述热转印树脂为热塑性树脂。

6.如权利要求5所述的芯片缺陷检测定位系统，其中所述热塑性树脂包括丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或更多种。

7.如权利要求1所述的芯片缺陷检测定位系统，其中所述助剂包括流平剂、增稠剂、润湿剂、分散剂和消泡剂。

8.一种检测定位芯片缺陷的方法，包括：

a.制备检测膜，其中所述检测膜包括基底层、离型层和热转印胶层；

b.将所述检测膜通过热转印粘贴到待测芯片上；

c.移除所述离型层和所述基底层；

d.供电装置提供电信号给所述待测芯片；

e.信号处理装置收集和处理测试信号，从而检测定位所述待测芯片的缺陷；

f.移除所述检测膜。

9.如权利要求8所述的方法，其中步骤b还包括将所述检测膜裁剪成与所述待测芯片相应的尺寸。

10.如权利要求8所述的方法，其中所述热转印的方式包括热升华转印和热固化转印。

11.如权利要求8所述的方法，其中所述检测膜的制备步骤包括：

1)按照一定比例配置感温变色浆料，并混合分散均匀；

2)将所述感温变色浆料均匀涂布在带有离型层的基底层上，形成均匀的湿膜；

3)固化所述感温变色浆料，形成热转印胶层。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述湿膜的厚度为5~200微米。