[发明专利]一种网络通讯带电维保清洗剂及其制备方法在审
申请号: | 202010823231.8 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN111849650A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 王小平;林晓理;翁勇途;库明超 | 申请(专利权)人: | 福建省腾达洁环保工程有限公司 |
主分类号: | C11D1/66 | 分类号: | C11D1/66;C11D3/24;C11D3/18;C11D3/20;C11D3/37;C11D3/43;C11D3/60 |
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地址: | 350000 福建省福州市晋安区新店镇山*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 网络通讯 带电 维保清 洗剂 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种网络通讯带电维保清洗剂及其制备方法,包括二氯五氟丙烷、四氯乙烯、十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂和有机溶剂,所述二氯五氟丙烷、四氯乙烯、十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂和有机溶剂按照重量份数计分别为二氯五氟丙烷60‑80份、四氯乙烯10‑20份、十二烷3‑5份、无水乙醇5‑10份、表面活性剂1‑3份、保护剂2‑5份和有机溶剂5‑10份。本发明提供的一种网络通讯带电维保清洗剂无环境污染,使用方便,绝缘效果好,能够对网络通讯设备进行带电清洗,清洗效果好。
技术领域
本发明涉及通讯维保技术领域,具体来说,涉及一种网络通讯带电维保清洗剂及其制备方法。
背景技术
通常情况下,影响电子设备运行环境的因素由内因和外因形成,内因主要表现为器件封装材料散热通道被封闭、温度升高;元件材质的介电常数增加集成电路板绝缘性的下降;在引线间形成化学结晶体,造成短路、搭桥;电路板表面电阻下降;元件合界面松脱元件焊点氧化虚接;集成电路板上出现霉块,形成感应微电厂;形成电位差、加速老化;形成附加电容;粒子遮挡膜破损集成电路电子迁移;极性物质积累过多产生耦合;元器件内伤积累加快。
外因则由氮氧化物、二氧化硫、悬浮粒子(TSP)、湿气、盐雾、油雾、矿物型尘、纤维形尘、微生物(霉菌)等构成,这些杂物还对设备内部的电力形成附加的“微点路效应”,导致“缓慢腐蚀”作用,不同程度的引起精密电子设备的接触不良,电抗降低、漏电、短路、误码、坏版等造成线路能量损耗、传输信号减弱、传输速率和质量的不稳定等软性故障率的升高。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种网络通讯带电维保清洗剂及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种网络通讯带电维保清洗剂,包括二氯五氟丙烷、四氯乙烯、十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂和有机溶剂,所述二氯五氟丙烷、四氯乙烯、十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂和有机溶剂按照重量份数计分别为二氯五氟丙烷60-80份、四氯乙烯10-20份、十二烷3-5份、无水乙醇5-10份、表面活性剂1-3份、保护剂2-5份和有机溶剂5-10份。
进一步的,所述有机溶剂为含氟有机溶剂。
进一步的,所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。
进一步的,所述保护剂为二甲基硅油。
一种网络通讯带电维保清洗剂的制备方法,包括如下步骤:
(1)按照重量份数称取各成分备用;
(2)将二氯五氟丙烷、四氯乙烯加入到搅拌器内部进行搅拌均匀;
(3)将有机溶剂加入到步骤(2)的二氯五氟丙烷、四氯乙烯混合物内进行搅拌均匀;
(4)将十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂加入到步骤(3)的混合物内进行搅拌均匀;
(5)将步骤(4)的混合物装入到反应釜内放入到恒温箱内在35-40度标准大气压下反应1小时;
(6)取出步骤(5)产物冷却后进行封装,存储。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:本发明提供的一种网络通讯带电维保清洗剂无环境污染,使用方便,绝缘效果好,能够对网络通讯设备进行带电清洗,清洗效果好。
具体实施方式
下面,结合具体实施方式,对本发明做出进一步的描述:
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