[发明专利]一种网络通讯带电维保清洗剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010823231.8 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN111849650A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王小平;林晓理;翁勇途;库明超 申请(专利权)人: 福建省腾达洁环保工程有限公司
主分类号: C11D1/66 分类号: C11D1/66;C11D3/24;C11D3/18;C11D3/20;C11D3/37;C11D3/43;C11D3/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市晋安区新店镇山*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 网络通讯 带电 维保清 洗剂 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种网络通讯带电维保清洗剂及其制备方法,包括二氯五氟丙烷、四氯乙烯、十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂和有机溶剂,所述二氯五氟丙烷、四氯乙烯、十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂和有机溶剂按照重量份数计分别为二氯五氟丙烷60‑80份、四氯乙烯10‑20份、十二烷3‑5份、无水乙醇5‑10份、表面活性剂1‑3份、保护剂2‑5份和有机溶剂5‑10份。本发明提供的一种网络通讯带电维保清洗剂无环境污染,使用方便,绝缘效果好,能够对网络通讯设备进行带电清洗,清洗效果好。

技术领域

本发明涉及通讯维保技术领域,具体来说,涉及一种网络通讯带电维保清洗剂及其制备方法。

背景技术

通常情况下,影响电子设备运行环境的因素由内因和外因形成,内因主要表现为器件封装材料散热通道被封闭、温度升高;元件材质的介电常数增加集成电路板绝缘性的下降;在引线间形成化学结晶体,造成短路、搭桥;电路板表面电阻下降;元件合界面松脱元件焊点氧化虚接;集成电路板上出现霉块,形成感应微电厂;形成电位差、加速老化;形成附加电容;粒子遮挡膜破损集成电路电子迁移;极性物质积累过多产生耦合;元器件内伤积累加快。

外因则由氮氧化物、二氧化硫、悬浮粒子(TSP)、湿气、盐雾、油雾、矿物型尘、纤维形尘、微生物(霉菌)等构成,这些杂物还对设备内部的电力形成附加的“微点路效应”,导致“缓慢腐蚀”作用,不同程度的引起精密电子设备的接触不良,电抗降低、漏电、短路、误码、坏版等造成线路能量损耗、传输信号减弱、传输速率和质量的不稳定等软性故障率的升高。

针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种网络通讯带电维保清洗剂及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种网络通讯带电维保清洗剂,包括二氯五氟丙烷、四氯乙烯、十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂和有机溶剂,所述二氯五氟丙烷、四氯乙烯、十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂和有机溶剂按照重量份数计分别为二氯五氟丙烷60-80份、四氯乙烯10-20份、十二烷3-5份、无水乙醇5-10份、表面活性剂1-3份、保护剂2-5份和有机溶剂5-10份。

进一步的,所述有机溶剂为含氟有机溶剂。

进一步的,所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。

进一步的,所述保护剂为二甲基硅油。

一种网络通讯带电维保清洗剂的制备方法,包括如下步骤:

(1)按照重量份数称取各成分备用;

(2)将二氯五氟丙烷、四氯乙烯加入到搅拌器内部进行搅拌均匀;

(3)将有机溶剂加入到步骤(2)的二氯五氟丙烷、四氯乙烯混合物内进行搅拌均匀;

(4)将十二烷、无水乙醇、表面活性剂、保护剂加入到步骤(3)的混合物内进行搅拌均匀;

(5)将步骤(4)的混合物装入到反应釜内放入到恒温箱内在35-40度标准大气压下反应1小时;

(6)取出步骤(5)产物冷却后进行封装,存储。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:本发明提供的一种网络通讯带电维保清洗剂无环境污染,使用方便,绝缘效果好,能够对网络通讯设备进行带电清洗,清洗效果好。

具体实施方式

下面,结合具体实施方式,对本发明做出进一步的描述:

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