[发明专利]一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法

说明书

本发明提供一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法，包括以下步骤：取多个石墨膜原料；将各所述石墨膜原料依次在操作台上堆叠并形成石墨膜模组；厚石墨膜原料为高功率导热石墨膜，是基于在传统的聚酰亚胺中掺杂石墨烯及碳纳米管制成的超厚PI膜(≥125um)而烧制的高功率石墨膜原料；所述薄石墨膜原料为常规聚酰亚胺材料烧制的石墨膜；厚石墨膜原料紧贴热源实现了对热源的热能进行垂直方向的高热通量导热和水平方向高能储热的目的；薄石墨膜原料起到热均匀作用；两者的粘合采用一定厚度的胶粘，由于胶的热阻效应，从而实现高功率石墨膜模组既能够提发热端的高导热效率，还能保证在在电子设备内进行导热的时候不会造成电子设备的外壳过热而烫伤人体。

技术领域

本发明涉及石墨模组技术领域，特别涉及一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法。

背景技术

目前，随着电子产品运转速度的加快，对散热的需求越来越严格；导热石墨膜因具有超高的导热系数被广泛应用于电子产品中；

受材料厚度的限制，单层无法满足散热需求目前多采用多层堆叠的方式，提升其综合导热性能。

目前堆叠单体多为17-100um的导热石墨膜组合或等厚度堆叠，堆叠的方案虽促进了整体均热效果，但因胶的热阻产生负面影响导致热源处散热效率受阻，间接影响手机电子器件的运转效率和使用寿命；因此缺少一种能够提高石墨导热膜模组的制备方法，用于提高其电子设备的导热性能。

发明内容

本发明提供一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法，用以实现制备出提高导热效率的石墨导热模组，进一步利用该导热模组提高其电子设备的导热性能。

本发明提供一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法，包括以下步骤：

取多个石墨膜原料；

将各所述石墨膜原料依次在操作台上堆叠并形成石墨膜模组。

优选地，各堆叠的所述石墨膜原料包括多个厚度；所述石墨膜原料的厚度根据堆叠顺序依次由厚到薄进行堆叠。

优选地，相邻两个所述石墨膜原料之间夹设有粘接层。

优选地，所述操作台上表面设有多个整形装置，各所述整形装置用于对堆叠的各石墨膜原料进行塑性；所述操作台上方架设有压紧装置，所述压紧装置用于对堆叠的石墨膜原料进行压紧并形成石墨膜模组。

优选地，将各所述石墨膜原料依次在操作台上堆叠还包括：利用整形装置对堆叠的各所述石墨膜原料进行塑性；将操作台上堆叠并塑性好的石墨膜原料利用压紧装置进行压紧得到石墨膜模组；利用切割装置将石墨膜模组进行切割并形成模组块。