[发明专利]传感器薄膜结构及其制造方法

说明书

本发明提供了一种传感器薄膜结构及其制造方法，该结构包括：基板、第一绝缘层以及装置层。基板具有第一表面以及与前述第一表面相对的第二表面，其中前述第一表面形成有空腔，前述第二表面形成有开口，且前述空腔与前述开口连通。前述空腔和前述开口沿垂直于前述第一表面的方向贯穿前述基板。第一绝缘层设置于前述基板的第一表面上。装置层设置于前述第一绝缘层上。

技术领域

本发明是有关于一种传感器薄膜结构及其制造方法，特别是有关于一种具有背侧开口的传感器薄膜结构及其制造方法。

背景技术

现有的压力传感器是检测在施加压力之后电流、电压、电阻及/或电容的变化来计算出压力值。因应电子装置小型化的趋势，压力传感器的尺寸亦愈来愈小。目前，可利用微机电系统(Microelectromechanical Systems；MEMS)技术来制造小尺寸的压力传感器。然而，此种小尺寸的压力传感器的良品率和品质仍为一重要的课题。

发明内容

本发明的一些实施例提供一种传感器薄膜结构，包括：基板、第一绝缘层以及装置层。基板具有第一表面以及与前述第一表面相对的第二表面，其中前述第一表面形成有空腔，前述第二表面形成有开口，且前述空腔与前述开口连通。前述空腔和前述开口沿垂直于前述第一表面的方向贯穿前述基板。第一绝缘层设置于前述基板的第一表面上，其中在垂直于前述第一表面的方向上，前述第一绝缘层与前述开口至少部分重叠。装置层设置于前述第一绝缘层上。

本发明的一些实施例提供一种传感器薄膜结构的制造方法，包括：提供具有空腔的基板；提供装置，且将前述装置接合于前述基板上，其中前述装置包括绝缘层，且在将前述装置与前述基板结合之后，前述绝缘层与前述空腔交界；以及刻蚀前述基板，以形成与前述空腔连通的开口。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，做详细说明如下。

附图说明

图1A至图1D显示根据本发明一些实施例的传感器薄膜结构的制造过程的剖视图；

图2显示图1D所示的传感器薄膜结构的俯视图；

图3显示根据本发明一些实施例的传感器薄膜结构的剖视图；

图4A至图4D显示根据本发明一些实施例的空腔及开口的俯视图；

图5显示根据本发明一些实施例的传感器薄膜结构的剖视图；

图6A至图6D显示根据本发明一些实施例的空腔及开口的俯视图；

图7显示根据本发明一些实施例的传感器薄膜结构的剖视图；

图8A至8F显示根据本发明一些实施例的空腔及开口的俯视图；

图9显示根据本发明一些实施例的传感器薄膜结构的剖视图；

图10A至10B显示根据本发明一些实施例的空腔及开口的俯视图。

附图标记：

100、101：传感器薄膜结构

110：基板

111：第一表面

112：第二表面

121、121A、121B、121C、121D：空腔

122、122A、122B、122C、122D：开口

130：装置

131：第一绝缘层

132：装置层

133：第二绝缘层

150：电子元件