[发明专利]一种半导体封装设备

说明书

本发明公开了一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。本发明所述的一种半导体封装设备，能够减少继续去溢料的工序，使得整个封装设备的功能性更强，提高工作效率，并能使得气流通过散热翅片带走加热封装下模表面和封装上模上的温度，从而可以快速达到冷却凝固的效果，且能够将封装箱体内部加热塑料时产生的异味气体进行过滤去除。

技术领域

本发明涉及封装设备领域，特别涉及一种半导体封装设备。

背景技术

半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板.上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺，此概念为狭义的封装定义，更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程，将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念，半导体封装其目的和作用是保护、支撑、连接和保证其可靠性，其中连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连接起来，载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用，具备较好的实用效果，且封装成本较低；

然而现有的半导体封装设备在使用时存在一定的弊端，在进行封装时，封装好的成型品在其引脚之间存在着较多的溢料，往往需要通过弱酸浸泡或高压水冲洗的方式进行去除，这样操作起来十分的费时费力，而且浪费资源，另外在加工后成型的半导体封装结构冷却速度慢，而且内部产生的异味气体溢出十分的难闻，容易造成人员的身心健康。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种半导体封装设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。

优选的，所述封装箱体的前表面开设有操作端口，所述封装箱体的前表面位于操作端口的一侧边缘活动安装有密封箱门，所述密封箱门的另一侧固定安装有固定卡，所述封装箱体的前表面位于操作端口另一侧活动安装有固定卡销，所述封装箱体的前表面位于固定卡销远离操作端口的一侧固定安装有控制面板。

优选的，所述密封箱门通过合页与封装箱体活动连接，所述密封箱门的中部固定嵌设安装有钢化玻璃，所述密封箱门通过固定卡销卡在固定卡上与封装箱体固定。

优选的，所述封装上模的上表面靠近两侧面位置均连接安装有一号液压泵，所述封装上模的下表面开设有上模槽，所述封装上模的下表面位于上模槽的四周均开设有引脚凹槽，所述封装上模的表面位于引脚凹槽之间开设有剪切端口。

优选的，所述引脚凹槽的数量根据半导体引脚数量设定，所述一号液压泵固定安装于封装箱体内部的上表面。

优选的，所述二号液压泵的输出端固定连接安装有安装面板，所述安装面板的下表面固定安装有剪切结构，所述剪切结构与封装上模中的剪切端口对应设置。

优选的，所述加热封装下模的内部开设有注塑通道，所述加热封装下模的表面位于注塑通道的端口处开设有注塑端口，所述加热封装下模的上表面开设有下模槽，所述注塑通道通过垂直通道与下模槽连通，所述封装上模与加热封装下模相匹配，所述上模槽和所述下模槽的数量一共为三个，所述上模槽和所述下模槽相匹配。