[发明专利]一种配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头

说明书

一种配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，包括堵头本体，堵头本体的一端设置有主嵌件安装槽；主嵌件，设置于主嵌件安装槽中；主嵌件用于辅助堵头本体进行安装；无源无线测温芯片，设置于堵头本体内，用于检测环网柜的内部温度并向外部接收天线反馈温度信号、通过感应外部的电磁波信号产生工作电源。本发明实施例相较于传统的上嵌体加下嵌体的结构，极大的减少了金属嵌件，节约了成本。通过无源无线测温芯片可以实现对环网柜的内部温度的检测；同时通过感应外部的电磁波信号方式可以直接获取电源进行工作，不需要再通过自取电或电场耦合取电等方式获取电源，极大的延长了使用的寿命。

技术领域

本发明属于供配电设备领域，具体涉及一种配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头。

背景技术

随着我国配电网改造工程的推进，城市负荷密度的不断增加，对于配电网供电的可靠性要求也越来越高，配电环网柜安装数量也越来越多，其分布范围广泛，是配网供电网络的重要组成部分和控制接点。环网柜内空间相对狭小，设备长时间带负荷运行，特别是电缆连接头温度容易偏高，环网柜的运行状态直接关系到配网供电系统的可靠性。

现有的针对环网柜的测温系统中，都需要使用到测温堵头，测温堵头的结构复杂，测温堵头中的温度采集模块多采用自取电模式或电场耦合取电的方式。采用自取电模式或电场耦合取电的方式不仅自身使用寿命难以保证，而且一旦失效或故障，可能会造成隐患。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，所述配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头的结构简单，解决了需要自取电或电场耦合取电才能获取电能用于温度采集的问题。

根据本发明实施例的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，堵头本体，所述堵头本体的一端设置有主嵌件安装槽；主嵌件，设置于所述主嵌件安装槽中，所述主嵌件用于辅助所述堵头本体进行安装；无源无线测温芯片，设置于所述堵头本体内，用于检测环网柜的内部温度并向外部接收天线反馈温度信号、通过感应外部的电磁波信号产生工作电源。

根据本发明实施例的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，至少具有如下技术效果：通过设置在主嵌件安装槽中的主嵌件，可以实现对堵头本体的安装，相较于传统的上嵌体加下嵌体的结构，极大的减少了金属嵌件，节约了成本。通过无源无线测温芯片可以实现对环网柜的内部温度的检测；同时通过感应外部的电磁波信号方式可以直接获取电源进行工作，不需要再通过自取电或电场耦合取电等方式获取电源，极大的延长了使用的寿命；此外，因为不需要其他的辅助取电部件，也可以减小故障发生的概率，发生故障之后减小故障带来的损害。

根据本发明的一些实施例，上述配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头还包括设置于所述堵头本体的另一端的内六角下沉槽，所述内六角下沉槽用于辅助所述堵头本体进行安装和拆卸。

根据本发明的一些实施例，所述无源无线测温芯片贴附在所述主嵌件的表面。

根据本发明的一些实施例，所述无源无线测温芯片有多个，多个无源无线测温芯片贴附在所述主嵌件的表面的不同位置。

根据本发明的一些实施例，所述无源无线测温芯片型号为TSC2020-3。

根据本发明的一些实施例，所述无源无线测温芯片型号为TSC2509-3。

根据本发明的一些实施例，上述配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头还包括设置于所述堵头本体内的电场屏蔽罩，所述电场屏蔽罩用于均匀所述堵头本体内部电场。

根据本发明的一些实施例，所述电场屏蔽罩采用半导电材料。

根据本发明的一些实施例，所述电场屏蔽罩的形状为半球形。

根据本发明的一些实施例，所述堵头本体的材质采用环氧树脂。