[发明专利]膜电极气体扩散层接合体的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010825097.5 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN112687893A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 藤井一辉 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01M4/88 分类号: H01M4/88;H01M8/1004;B05B15/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王培超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电极 气体 扩散 接合 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种膜电极气体扩散层接合体的制造方法,其特征在于,

所述膜电极气体扩散层接合体的制造方法具备:

在输送由背片支承电解质膜的第1面的第1片的同时,向所述电解质膜的第2面涂覆包含离聚物的催化剂油墨;

向所述催化剂油墨的表面喷射通过超声波振动的空气来使所述催化剂油墨干燥,由此制成在所述电解质膜的所述第2面形成有催化剂层的第2片;

卷取所述第2片来形成第1卷;以及

在输送从所述第1卷卷出的所述第2片的同时,在所述催化剂层层叠气体扩散层,在层叠方向上将所述催化剂层与所述气体扩散层加压并且加热来接合,由此制成第3片。

2.根据权利要求1所述的膜电极气体扩散层接合体的制造方法,其特征在于,

在制成所述第3片后,通过从所述第3片剥下所述背片而形成第4片,并将所述第4片卷取为辊状来形成第2卷。

3.根据权利要求1或2所述的膜电极气体扩散层接合体的制造方法,其特征在于,

所述电解质膜的、所述电解质膜中的每1mol磺基对应的电解质的干燥质量亦即Ew是所述背片与所述电解质膜之间的第1剥离强度小于所述催化剂层与所述气体扩散层之间的第2剥离强度的值。

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