[发明专利]热电分离式的LED支架及LED灯珠

说明书

本发明公开了提供了LED灯珠，包括热电分离式的LED支架和设于所述热电分离式的LED支架上的LED芯片，其中，热电分离式的LED支架包括光杯，光杯一侧设有焊盘以及与焊盘形成有间隔空间的电极，其中，光杯上形成有使焊盘外露的反射腔，反射腔内设有固定在焊盘上的LED芯片，LED芯片与电极电连接。此结构中，与LED芯片直接连接的焊盘与电极间隔设置，使得LED芯片产生的热量由焊盘散去且热量无法大量直接地传导至电极上导致电性问题，提升LED灯的光学性能和使用寿命。

【技术领域】

本申请涉及LED照明领域，尤其涉及热电分离式的LED支架及LED灯珠。

【背景技术】

LED指发光二极管,其一般由LED支架和封装在LED支架上的LED芯片组成。LED灯的发光纯度和发光强度受温度的影响十分严重。其中，LED灯温度升高使光谱宽度增加而影响灯光的鲜艳度；LED灯的温度升高同时使LED灯的发光强度降低，影响产品的使用寿命。

LED灯的发光强度与LED灯的功率以及输入电流正相关。而功率越大、输入电流越大，产生的热量也越多。由于现有的大功率LED灯的散热结构不佳，导致现有的大功率LED灯光衰严重、使用寿命短。

【发明内容】

本发明针对现有的大功率LED灯的散热结构不佳，导致大功率LED灯光衰严重、使用寿命短的问题作出改进，提供热电分离式的LED支架，包括用于连接固定LED芯片的焊盘，以及与所述焊盘形成间隔空间用于与LED芯片电连接的电极。

作为上述热电分离式的LED支架的一种改进，包括光杯，所述光杯的一侧设有所述焊盘和所述电极，所述光杯上设有延伸嵌入所述间隔空间嵌入部。

作为上述热电分离式的LED支架的一种改进，所述电极上设有向外凸出以接电的电极引脚，所述电极引脚伸出于所述光杯外侧。

作为上述热电分离式的LED支架的一种改进，所述电极包括正极片和负极片，所述正极片和负极片的数量均为多个，且间隔设置在所述焊盘的外周侧。

作为上述热电分离式的LED支架的一种改进，所述电极上设有贯穿所述电极设置的通孔。

作为上述热电分离式的LED支架的一种改进，所述电极在远离所述反射腔的方向上由大变小呈阶梯状设置。

作为上述热电分离式的LED支架的一种改进，所述焊盘在远离所述反射腔的方向上由大变小呈阶梯状设置。

作为上述热电分离式的LED支架的一种改进，所述光杯上形成有使所述焊盘外露的反射腔，所述反射腔包括在远离所述焊盘的方向上依次设置的第一反射腔、第二反射腔和第三反射腔，所述第一反射腔、第二反射腔和第三反射腔均呈倒圆锥形。

作为上述热电分离式的LED支架的一种改进，所述焊盘朝所述光杯的侧面延伸凸出形成焊盘引脚。

本发明针对现有的大功率LED灯的散热结构不佳，导致大功率LED灯光衰严重、使用寿命短的问题作出改进，提供LED灯珠，包括上述的电分离式的LED支架和设于所述热电分离式的LED支架上的LED芯片,所述LED芯片固定连接在所述焊盘上并与所述电极电连接。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

本发明提供了LED灯珠，包括热电分离式的LED支架和设于所述热电分离式的LED支架上的LED芯片，其中，热电分离式的LED支架包括光杯，光杯一侧设有焊盘以及与焊盘形成有间隔空间的电极，其中，光杯上形成有使焊盘外露的反射腔，反射腔内设有固定在焊盘上的LED芯片，LED芯片与电极电连接。此结构中，与LED芯片直接连接的焊盘与电极间隔设置，使得LED芯片产生的热量由焊盘散去且热量无法大量直接地传导至电极上导致电性问题，提升LED灯的光学性能和使用寿命。

【附图说明】